[发明专利]生产性优良的等离子体显示屏的制法

说明书

本发明涉及在彩色电视接收机显示等中使用的等离子体显示屏的制法。

近年来在计算机或电视等中使用的显示装置内等离子体显示屏(以下记作PDP)作为可以实现大型、薄型、轻型的屏令人嘱目，对高精细的PDP的迫切期待也提高了。

图20是示出一般交流电型(AC型)PDP一例的概略剖面图。

在该图上，在前面玻璃基板101上形成显示电极102，该显示电极102被由电介质玻璃层103以及氧化镁(MgO)构成的保护层104复盖。

此外，在背面玻璃基板105上设置地址电极106及隔片107，邻接的隔片107彼此之间的间隙上设置各色(红、绿、蓝)的荧光体层110～112。

前面玻璃基板101配置在背面玻璃基板105的隔片107上，在两屏板101,105之间封入放电气体，形成放电空间109。

在该PDP内，在放电空间109伴随放电产生真空紫外线(主波长147nm)，通过对各色荧光体层101～102激励发光，进行彩色显示。

上述PDP通常如下制造。

在前面玻璃基板101上涂布、烧结银膏，形成显示电极102，涂布、烧结电介质玻璃膏，形成电介质玻璃层103，在其上形成保护层104。

在背面玻璃基板105上涂布、烧结银膏，形成地址电极106，以预定的间距，涂布、烧结玻璃膏，形成隔片107。

而且在隔片107之间涂布各色荧光体膏。通过500℃左右烧结，使膏内有机粘接剂(树脂成分等)烧尽(烧掉)，形成荧光体层110～102(荧光体烧结工序)。

荧光体烧结后，在背面玻璃基板105的四周涂布封接材料(玻璃料)，为了除去形成的密封玻璃层内的树脂成分等，在350℃左右进行焙烧(封接材料焙烧工序)。

之后，对上述前面玻璃基板101和背面玻璃基板105叠置，以便使显示电极102和地址电极106正交、对置。而且比对其密封用的玻璃软化温度还高的温度(450℃左右)加热，进行封接(封接工序)。

其后，一边对已封接的屏加热到350℃左右，一边对两屏板间形成的内部空间(前面板和背面板之间形成的面临荧光体的空间)排气(排气工序)，排气终了后导入放电气体，以便形成预定压强(通常为300～500Torr)。

在这种PDP内，基本任务是制作发光效率高的、并且色纯度优良的产品。

此外，用上述所示的制法进行大量生产，由于现状是与CRT相比，PDP的造价颇高，所以希望降低成本。为了降低PDP的造价，从各个方面采取了手段，因为如上所述在必要加热的几个工序内需要的耗能或劳力(作业时间)大，所以也希望有减小这些耗费的技术。

本发明的目的是在制造PDP时，通过一边抑制荧光体的热劣化一边削减热工序，实现降低制造时的电力消耗和提高生产性的同时，可以制造发光效率高、色纯度优良的PDP。

为此，在权利要求1的制法，在前面基板及背面基板上的预定对置面上形成含有荧光体及有机粘接剂的生坯的绿(green)荧光体层，同时配以热软化的封接材料，对置配置前述前面基板及背面基板，其后，在两基板之间形成的内部空间内边流入含氧的干燥气体，通过加热前述叠层步骤对置配置的前面基板及背面基板，使有机粘接剂烧掉。

根据该制法，加热对置配置的前面基板及背面基板，有机粘接剂烧掉之际，封接材料软化，可以兼顾封接工序，也可以对封接材料的焙烧合并进行。

此外在权利要求16的制法，在前面基板及背面基板上的预定对置面上形成含有荧光体及有机粘接剂的生坯的绿(green)荧光体层，同时配以热软化的封接材料，其后前面基板及背面基板配置在同一炉内，通过在前面基板和背面基板相互之间离间的状态下加热，烧掉前述有机粘接剂，一边维持加热的状态，一边对前面基板及背面基板对置配置，通过保持在封接材料的软化温度以上，进行封接。

在这里，所谓“干燥气体”指的是与通常的大气相比水蒸汽分压低的气体，最好在10Torr(1300Pa)以下，经过干燥处理过的空气(干燥空气)是其代表。

根据上述权利要求1及权利要求16的制法，荧光体烧结，有机粘接剂烧掉及基板的密封都可以在一次升降温运行中进行，也可以对封接材料的焙烧合并进行。即，因为荧光体烧结工序，封接材料的烧结工序，封接工序可以在同一炉内汇总进行，所以可以降低该部分在制造时的时耗的能耗，因为减少在荧光体上热暴露次数，也抑制了荧光体的热劣化(发光强度及发光色度的劣化)。