[发明专利]芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备

权利要求书

1．一种芯片式电子元件的端子电极形成方法，包括：

排列步骤，用于在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件，从而将所述芯片式电子元件定位和校准；

粘合步骤，用于使涂覆有粘合剂的第一薄膜和一个平行于所述平的排列底座的粘合顶板一起以相对方式下降，从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上；和

涂覆步骤，用于使粘附了芯片式电子元件的所述第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降，涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座，涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层，从而将芯片式电子元件的其它端部压到所述平的涂覆底座上。

2．根据权利要求1的芯片式电子元件的端子电极形成方法，还包括：

干燥步骤，用于干燥在所述涂覆步骤中涂覆在所述其它端部的导电膏；和

倒向步骤，用于将涂覆有粘合剂的第二薄膜定位在一个平的倒向底座上，在所述干燥步骤之后，使支承芯片式电子元件的所述第一薄膜和一个倒向顶板一起以相对方式下降，从而将芯片式电子元件的涂覆有导电膏的端部粘附到所述第二薄膜的粘合剂上，然后使所述第一薄膜及其粘合剂剥离，并且使支承芯片式电子元件的所述第二薄膜倒向。

3．根据权利要求1的芯片式电子元件的端子电极形成方法，其中，所述薄膜形成为带的(形式)，并从一个带盘送出，且缠绕在另一个带盘上，从而传送由所述粘合剂支承的芯片式电子元件。

4．根据权利要求2的芯片式电子元件的端子电极形成方法，其中，所述干燥步骤是通过将远红外光聚集到芯片式电子元件的涂覆有导电膏的部分来执行的。

5．根据权利要求2的芯片式电子元件的端子电极形成方法，其中，所述粘合剂是一种热发泡-剥离粘合剂，并且所述第一薄膜的加热会使第一薄膜及其粘合剂与由第二薄膜支承的芯片式电子元件分开。

6．一种芯片式电子元件的端子电极形成设备，包括：

第一走带机构，用于使在一个表面上涂覆有粘合剂的第一粘合带移动；

第二走带机构，用于使在一个表面上涂覆有粘合剂的第二粘合带移动；

一个电子元件供给单元，用于按排列芯片式电子元件的方式，将一组芯片式电子元件的端部粘附到所述第一粘合带的涂覆有粘合剂的表面上；

第一导电膏涂覆单元，用于通过将由所述第一粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的其它端部压到一个平的涂覆底座上，从而将导电膏涂覆到该组芯片式电子元件的其它端部上；

第一干燥单元，用于干燥涂覆到该组芯片式电子元件的其它端部上的导电膏；

一个转移单元，用于将已通过所述干燥单元的该组芯片式电子元件从所述第一粘合带转移到第二粘合带上，从而使该组芯片式电子元件在涂覆有导电膏的端部由第二粘合带支承；

第二导电膏涂覆单元，用于通过将由所述第二粘合带的移动所传送的该组芯片式电子元件的未涂覆导电膏的端部压到一个平的涂覆底座上，从而涂覆导电膏；

第二干燥单元，用于干燥涂覆到该组芯片式电子元件端部上的导电膏；以及

一个卸载单元，用于将该组芯片式电子元件从所述第二粘合带上剥离下来。

7．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，沿着第一粘合带的移动路径设置的所述电子元件供给单元、所述第一导电膏涂覆单元和所述第一干燥单元以及沿着第二粘合带的移动路径设置的所述第二导电膏涂覆单元和所述第二干燥单元，是处在一个大致相同的垂直面中的两级不同的水平面中。

8．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，所述第一粘合带以涂覆粘合剂的表面向下的状态粘附到由所述电子元件供给单元供给的一组芯片式电子元件上，并且将所述第一粘合带下侧的芯片式电子元件传送到所述第一导电膏涂覆单元和所述第一干燥单元，而所述第二粘合带在所述转移单元中以涂覆粘合剂的表面向下的状态粘附到该组芯片式电子元件，并且将所述第二粘合带下侧的芯片式电子元件传送到所述第二导电膏涂覆单元和所述第二干燥单元。

9．根据权利要求6的芯片式电子元件的端子电极形成设备，其中，涂覆在所述第一和第二粘合带上的粘合剂是热发泡-剥离粘合剂，并且所述第二粘合带的发泡温度高于所述第一粘合带的发泡温度。