[发明专利]芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备

说明书

本发明涉及一种芯片式(chip-style)电子元件的端子电极形成方法及其所用设备，更具体地讲是涉及这样一种芯片式电子元件的端子电极形成方法及其所用设备，该方法和设备能够适于芯片式电子元件的小型化、提高端子电极的质量，并且适于通过在用一个涂覆有粘合材料的薄膜支承芯片式电子元件的同时进行导电膏涂覆等步骤来进行大规模生产。

通常，在一个芯片式电子元件中形成端子电极是指在芯片式电子元件的一端部形成一个连接电极，以便与芯片式电子元件的一个内部导体或一个内部电极连接，这是通过将含有银、银-钯、铜等的膏涂覆到该端部并进行干燥和烧结实现的。本发明描述了一种在芯片式电子元件(比如陶瓷电容器或静噪滤波器)的两端来形成端子电极的方法。

在芯片式电子元件的常规端子电极形成方法中，芯片式电子元件是如图11中所示的那样被支承的：在硅橡胶50中形成支承孔51，并且用一个插入杆53将由插入导板52定位的芯片式电子元件1插入到孔51中。不过，这种芯片式电子元件的支承方法具有下列缺点。

图12和13显示出这样一种状态：为了进行导电膏涂覆，插入并支承在图11所示的支承孔51中的芯片式电子元件1向下定位，并且在这种状态中，芯片式电子元件1是被橡胶50的弹性和摩擦力来支承的。因此，在插入时，芯片式电子元件1是通过滑进橡胶50的孔51中而插入的，并且在支承状态时，它们是被橡胶50的弹性和接触部分的摩擦力来支承的。由此，芯片式电子元件就有可能不准确地放置到所需的位置中，因为滑动和摩擦是两个互相矛盾的因素，并且橡胶50会变形。另外，由于芯片式电子元件的小型化减小了接触部分，滑动和摩擦的互相矛盾的关系不能得到控制。此外，当孔在硅橡胶50中形成时，必需注意到孔51的磨损并且在一定磨损后要将橡胶50废弃。

将芯片式电子元件供给到硅橡胶50的孔51中的供给机构会伴随着下列缺点。为了供给芯片式电子元件，采用了通过用图11所示的插入导板52筛选来对芯片式电子元件进行分离和定位的方法。在这种方法中，当芯片式电子元件变小时，插入杆53同样变细，从而在强度和精度方面变得不足。另外，该机构(模具)会变得很昂贵，因为筛选部件的孔和支承部件的孔都需要高精度，并且相应位置定位也需要高精度。特别是，这种定位工作是极其困难的。

另外，传送芯片式电子元件的传送机构也伴随有下列缺点。

由供给机构分离和定位的芯片式电子元件被以板或带的形式形成的硅橡胶50的孔51支承和传送。一个板状的支承部件在各工艺步骤中用手或机械手来传送。用手传送需要高的劳动成本，而用机械手传送则需要一个大而贵的设备。另外，一个带状的支承部件虽可以降低劳动成本和设备所需的占地面积，但需要高精度的传送机构，这样就不可避免地变得复杂和昂贵，因为定位是困难的。

此外，芯片式电子元件的涂覆表面有下列(工艺)困难。

在用导电膏涂覆之前，芯片式电子元件的涂覆面必须高精度地定位。如果没有这种定位工作，在芯片式电子元件1的两端形成的端子电极2的尺寸B，如图10所示，即，该电极在元件纵向上的长度，显示出很大的波动(偏差)，而且在最坏的情况下可能不能形成端子电极。

另一方面，板状支承部件适宜大规模生产，因为其面积大，但是很难保证(足够)的平面性。另外，带状支承部件为小规模的生产形成了小的面积，但由于结合支承方法所阐述的原因也很难保证位置(精度)。

此外，导电膏的涂覆机构会伴随下列(工艺)困难。

如图14A所示的涂覆机构是用来通过一个刮板61在一个平整的表面(一个涂覆底座60)上形成一个均匀的导电膏层62，而如图14B所示的涂覆机构是用来通过一个刮板61在一个涂覆辊66的外表面上形成一个均匀的导电膏层62，涂覆辊66的下部浸没在一个导电膏容器65中。端子电极是通过将所支承的芯片式电子元件的端部，浸入到在这样的平整表面或涂覆辊的这种外表面上形成的均匀导电膏层62中来形成的。

在板状支承部件的情况中，端部是浸入到如图14A所示的一个平整平面上形成的膏层中。这种方法因为倾向于大规模生产而需要使用较大面积，因此很难保证在这么大的面积中有足够的平面性。

另外，在带状支承部件的情况中，通常采用图14B所示的涂覆辊机构，但是很难保证涂覆辊中心的精度和构成涂覆辊的柱体表面的直线性。另外，在膏层和芯片式电子元件之间还需要高精度的平行关系。

此外，在干燥涂覆到芯片式电子元件上的导电膏时，还涉及到以下困难。