[发明专利]光照射装置、其制造方法及使用了该光照射装置的照明装置

说明书

本发明涉及光照射装置及其制造方法，特另涉及散热性良好的光照射装置、其制造方法及使用了该光照射装置的照明装置。

最初，在有必要大量进行光照射的情况下，一般使用电灯等。但是，有时以轻、薄、短、小及省电为目的，如图19所示，把发光元件2安装在印刷基板1上。

该发光元件以由半导体形成的发光二极管(Light EmittingDiode)为主，但除此之外还可以考虑半导体激光器等。

该发光二极管2准备了2条引线3、4，发光二极管芯片5的背面(阳极或阴极)用焊锡等固定到一条引线3上，另一条引线4通过金属丝6与上述芯片表面的电极(阴极或阳极)导电性地连接。此外，形成了密封上述引线3、4、芯片5及金属丝6的透明的树脂密封体7，该密封体7还兼作透镜。

另一方面，在印刷基板1上设置对上述发光二极管2供给电源用的电极8、9，把上述引线3、4插入在此设置的通孔中，通过焊锡等固定、安装上述发光二极管2。

例如，在特开平9-252651号公报中说明了使用了该发光二极管的光照射装置。

但是，上述发光元件2由于由装入了树脂密封体7、引线3、4等的封装体构成，故存在着安装后的基板1的尺寸变大的缺点。此外，由于基板本身的散热性差，故存在着作为整体导致温度上升的问题。因此，存在着半导体芯片本身的温度也上升、驱动能力降低的问题。

此外，发光二极管芯片5还从芯片的侧面发光，还存在着朝向基板1一侧的光。但是，由于基板1是印刷基板，故存在着不能使全部光进行向上方发射的效率高的发射的这样的问题。

本发明鉴于上述课题而进行，其特征在于提供下述光照射装置，具备：已电分离的多个导电通路；固定于所希望的导电通路上的光半导体元件；以及树脂，覆盖该光半导体元件且成为一体地支持上述导电通路的透镜、并可使光透过，该光照射装置的散热性良好。

此外，通过提供下述光照射装置，导电通路的背面可提供与外部的连接，可不需要通孔，解决了上述课题，该光照射装置具备：已由分离槽进行了电分离的多个导电通路；固定于所希望的导电通路上的光半导体元件；以及树脂，覆盖该光半导体元件、且充填到上述导电通路间的上述分离槽中只把上述导电通路的背面露出、成为一体地进行支持的透镜，并可使光透过。

还有，通过提供下述光照射装置的制造方法，由于形成导电通路的导电箔为起始材料，在对可使光透过的树脂进行模塑之前、导电箔具有支持功能，在模塑之后，可使光透过的树脂具有支持功能，故可不需要支持基板，解决了上述课题，该光照射装置的制造方法具备：准备导电箔，在至少除了成为导电通路的区域的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽、形成导电通路的工序；把光半导体元件固定到所希望的上述导电通路上的工序；用可使光透过的树脂以覆盖上述光半导体元件、充填到上述分离槽中的方式，进行模塑而成为透镜的工序；以及除去未设置上述分离槽一侧的上述导电箔的工序。

此外，通过提供下述光照射装置的制造方法，可大量生产很多个光照射装置，解决了上述课题，该光照射装置的制造方法具备：准备导电箔，在至少除了成为导电通路的区域的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽、形成导电通路的工序；把光半导体元件固定到所希望的上述导电通路上的工序；形成电连接上述光半导体元件的电极与所希望的上述导电通路的连接装置的工序；用可使光透过的树脂以覆盖上述多个光半导体元件、充填到上述分离槽中的方式，进行模塑的工序；除去未设置上述分离槽的厚度部分的上述导电箔的工序；以及切断上述可使光透过的树脂，将其分离成为一个一个的光照射装置的工序。

还有，通过预先在上述导电箔表面的至少成为导电通路的区域上形成耐蚀性的导电覆盖膜，在该导电箔上形成分离槽时该导电覆盖膜以帽形残留在导电箔的上表面上。因此，提高了用可使光透过的树脂覆盖上述各光照射装置时的、导电箔与可使光透过的树脂的密接性。

此外，通过在以包围上述导电箔的至少固定上述光半导体元件的区域的方式弯曲该导电箔时，以具有可使光半导体元件的光向上方反射的某一倾斜角的方式进行弯曲，可使照射效率变得良好。

还有，通过在上述导电通路上形成了耐蚀性的导电覆盖膜的状态下弯曲该导电箔，在该导电覆盖膜上出现光泽，可谋求进一步提高照射效率。