[发明专利]时间相依介电崩溃测试电路及测试方法有效
申请号: | 01119768.4 | 申请日: | 2001-05-21 |
公开(公告)号: | CN1387245A | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
发明(设计)人: | 刘建瑜;赖明仪 | 申请(专利权)人: | 华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 时间 相依 崩溃 测试 电路 方法 | ||
1.一种改进的时间相依介电崩溃测试电路,用于测试一介电层,所述介电层至少构成一第一电容与一第二电容,其特征在于,所述电路包括:
一第一限流装置,是与所述第一电容串联;
一第二限流装置,是与所述第二电容串联,并与所述第一限流装置并联;以及
一降压装置,是与所述第二电容、所述第二限流装置串联;
通过流经所述测试电路的一判断电流,判断所述第一电容与所述第二电容的一崩溃。
2.如权利要求1所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述崩溃,是指电容的崩溃(breakdown)造成电导通、并有一电流流经所述电容的现象。
3.如权利要求1所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述判断电流是因应所述第一电容的所述崩溃,而具一第一电流值,并流经所述第一电容。
4.如权利要求1所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述判断电流是因应所述第二电容的所述崩溃,而具一第二电流值,并流经所述第二电容。
5.如权利要求4所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述第二电流值是异于所述第一电流值。
6.如权利要求1所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述第一限流装置与所述第二限流装置是为电阻。
7.如权利要求1所述的改进的TDDB测试电路,其特征在于,所述降压装置是为二极管。
8.如权利要求1所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述介电层是为芯片制造过程中的结构。
9.如权利要求1所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述介电层还包含数个电容。
10.如权利要求9所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述测试电路还包含数个限流装置,并与所述电容串联。
11.如权利要求10所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述测试电路还包括数个降压装置,与所述限流装置、所述电容串联。
12.如权利要求9所述的改进的时间相依介电崩溃测试电路,其特征在于,所述判断电流,是相应所述电容的所述崩溃而具数个电流值,而所述电流值是为不完全相同。
13.一种改进的时间相依介电崩溃测试方法,包括下列步骤:
提供一测试电路,所述测试电路至少包含一第一电容与一第二电容;以及
输入一固定电压至所述测试电路,并通过流经所述测试电路的一判断电流,来判断所述第一电容与所述第二电容是否崩溃。
14.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,还包括:
提供一第一限流装置,所述第一限流装置串联所述第一电容;
提供一第二限流装置,所述第二限流装置串联所述第二电容;以及
提供一降压装置,所述降压装置串联所述第二限流装置与所述第二电容。
15.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述崩溃是指电容的破坏崩溃造成电导通、并有一电流流经所述电容的现象。
16.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述判断电流是相应所述第一电容的所述崩溃,而具一第一电流值,并流经所述第一电容。
17.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述判断电流是相应所述第二电容的所述崩溃,而具一第二电流值,并流经所述第二电容。
18.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述第二电流值是异于所述第一电流值。
19.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述第一限流装置与所述第二限流装置是为电阻。
20.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述降压装置是为二极管。
21.如权利要求13所述的改进的时间相依介电崩溃测试方法,其特征在于,所述测试电路是形成于一介电层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造