[发明专利]制造用于有机发光装置的发射层的方法无效

专利信息
申请号: 01120897.X 申请日: 2001-06-07
公开(公告)号: CN1338887A 公开(公告)日: 2002-03-06
发明(设计)人: M·E·隆;邓青云 申请(专利权)人: 伊斯曼柯达公司
主分类号: H05B33/10 分类号: H05B33/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 卢新华,罗才希
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 用于 有机 发光 装置 发射 方法
【权利要求书】:

1.一种制造场致发光装置的方法,该装置具有基片和至少一层包含基质材料的掺杂剂接受层,在掺杂时,基质材料形成发射层,该方法包括以下步骤:

(a)制造至少一层掺杂剂层,其中具有配置在掺杂剂接受层上面和下面的掺杂剂;

(b)制造阳极和阴极,以使掺杂剂接受层和掺杂剂层配置在该阳极和阴极之间;和

(c)加热场致发光装置,使掺杂剂从掺杂剂层扩散到掺杂剂接受层中,形成掺杂剂在基质材料中均匀分散的发射层。

2.一种制造场致发光装置的方法,该装置具有基片和至少一层包含基质材料的掺杂剂接受层,在掺杂时,基质材料形成发射层,该方法包括以下步骤:

(a)制造至少一层掺杂剂层,其中具有配置在掺杂剂接受层上面或下面的掺杂剂;

(b)制造阳极和阴极,以使掺杂剂接受层和掺杂剂层配置在该阳极和阴极之间;和

(c)加热步骤(a)-(b)制造的构件,加热的温度和时间,足以使掺杂剂从掺杂剂层扩散到掺杂剂接受层中,形成发射层,所以在阳极和阴极之间施加电位时,能从发射层发光。

3.一种制造场致发光装置的方法,该装置具有基片和至少一层包含基质材料的掺杂剂接受层,在掺杂时,基质材料形成一个发射层,该方法包括以下步骤:

(a)沉积至少一掺杂剂层,并将其形成图案,掺杂剂层具有配置在掺杂剂接受层上面或下面的掺杂剂;

(b)制造阳极和阴极,将掺杂剂接受层和掺杂剂层配置在该阳极和阴极之间;和

(c)加热步骤(a)-(b)制造的构件,加热的温度和时间,足以使掺杂剂从掺杂剂层扩散到掺杂剂接受层中,形成发射层,所以在阳极和阴极之间施加电位时,能从发射层发光。

4.权利要求3的方法,其中沉积和形成图案的步骤包括,沉积至少一层并将其形成图案,相应不同颜色的发光象素,在不同的图案部分上加入不同的染料,所以在阳极和阴极之间施加电位时,形成不同颜色的发光象素。

5.权利要求2的方法,其中加热步骤,包括在温度50-250℃下加热该构件,加热时间足以使掺杂剂扩散到掺杂剂接受层中。

6.权利要求2的方法,其中有二层配置在阳极和阴极之间,一层是空穴迁移层,掺杂剂扩散到其中以形成发射层,另一层是电子迁移层,与发射层邻接。

7.权利要求2的方法,其中有二层位于阳极和阴极之间,一层是电子迁移层,掺杂剂扩散到其中以形成发射层,另一层是空穴迁移层,与发射层邻接。

8.权利要求3的方法,其中采用下列方法使掺杂剂层形成图案:喷墨印刷、热染扩散印刷、胶版印刷、蜡转印印刷或印刷技术。

9.权利要求3的方法,其中采用通过孔掩模的真空沉积掺杂剂材料的方法,将掺杂剂层形成图案。

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