[发明专利]软性电路板的制造方法

权利要求书

1.一种软性电路板的制造方法，包括以下步骤：

提供一基材，其中该基材具有一第一表面以及与该第一表面相对的一第二表面，其中该第一表面作为形成一导电线路用；以及

利用一激光燃烧法，将该基材烧出多个孔洞以暴露出位于该第一表面的该导电线路。

2.如权利要求1所述的制造方法，其中该基材是一绝缘胶带。

3.如权利要求2所述的制造方法，其中该绝缘胶带其材质是一聚合物薄膜(Polymer film)。

4.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是聚亚硫胺(Polyimide，PI)。

5.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是特氟隆(Teflon)。

6.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是聚硫胺(Polyamide)。

7.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)。

8.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是聚碳酸酯(Polycarbonate)。

9.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是聚酯(Polyester)。

10.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜是聚亚硫胺聚乙烯对苯二甲酯共聚合物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)。

11.如权利要求3所述的制造方法，其中该聚合物薄膜选自由聚亚硫胺，特氟隆，聚硫胺，聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯，聚酯，和聚亚硫胺聚乙烯对苯二甲酯共聚合物构成的集合中的至少任二者的混合物。

12.如权利要求1所述的制造方法，其中还包括以下步骤：

于该基材的该第一表面上溅射一铜膜；

利用照相腐蚀工艺于该铜膜上形成一具与该导电线路互补图案的光致抗蚀剂层，其中该光致抗蚀剂层裸露出部分该铜膜；

电铸一铜板于该裸露铜膜，以作为该导电线路；

去除该光致抗蚀剂层；以及

利用该激光燃烧制作出该些孔洞。

13.如权利要求1所述的制造方法，其中还包括以下步骤：

在该基材的该第一表面上涂附一胶层；

利用该激光燃烧制作出该些孔洞；

在该胶层上贴一铜板层；以及

进行照相腐蚀工艺以形成该铜板层的图案作为该导电线路。

14.如权利要求1所述的制造方法，其中该激光燃烧法是准分子激光。

15.如权利要求13所述的制造方法，其中该准分子激光选自于氟(F2)、氟化氩(ArF)、氯化氪(KrCl)、氟化氪(KrF)与氯化氙(XeCl)型式中的任一者所产生的激光辐射。

16.如权利要求1所述的制造方法，其中该激光燃烧法采用二氧化碳激光。

17.如权利要求1所述的制造方法，其中该激光燃烧法采用单孔照射。

18.如权利要求1所述的制造方法，其中该激光燃烧法采用多孔照射。

19.如权利要求18所述的制造方法，其中该多孔照射是利用一投射式光掩模实现的。

20.如权利要求19所述的制造方法，其中该投射式光掩模是由一高激光反射率的材料以及包覆于外的多层介电材料所组成。

21.如权利要求19所述的制造方法，其中该投射式光掩模是由一高激光反射率的材料以及包覆于外的铝所组成。