[发明专利]软性电路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种软性电路板(Flexible Circuit Board)的制造方法，特别是涉及一种利用激光燃烧(Laser-ablation)以制作软性电路板的方法。

使用于喷墨打印机内墨水匣(Cartridge)上的软性电路板(Flexible CircuitBoard)，其作用在于提供一介质，将打印机的驱动电流经由软性电路板导入负责喷墨的芯片(Chip)内，使墨水匣得以进行喷墨打印作业。

传统软性电路板所使用的基材，大多为聚亚硫胺(Polyimide，PI)。而软性电路板上的导电线路(Conductive traces)，如铜(Cu)或金(Au)等金属导电材质，则是经由TAB(Tape Automated Bonding)上的孔洞(Holes)与打印机线路上的金属凸点(Dimples)接触，以达到导通电流的目的。

一般业界典型的TAB工艺中，在绝缘胶带(Tape)上挖取孔洞的方法通常有二种：(1)以蚀刻(Etching)方法蚀刻绝缘胶带；以及(2)以冲击(Punch)方法直接冲挖绝缘胶带。此二种方法分述如下。

请先参照图1A～1J，其绘示传统利用蚀刻法挖取绝缘胶带上的孔洞的方法。首先，如图1A及1B所示，于基材102，例如是聚亚硫胺PI，上利用溅射(Sputtering)法溅射一层厚度约100的铜膜104。如图1C、1D及1E所示，再正反面上光致抗蚀剂(PR)106，双面曝光(Expose)、显影(Develop)以制造出孔洞图案以及与导电线路互补的图案。接着，请参照图1F，于具有裸露铜膜的一面电铸(Plating)厚度约数μm的铜板108。如图1G所示，再以一蚀刻液蚀刻基材102的未具有铜板108的一面，制作出孔洞110。接着，如图1H所示，再去除双而的光致抗蚀剂膜。然后，如图1I所示，再利用一次上光致抗蚀剂、曝光、显影、蚀刻等照相腐蚀工艺，将裸露无铜板覆盖的铜膜去除。最后，如图1J所示，再于具有铜板层一面上一层绝缘胶112，以做为绝缘保护。

然而此传统蚀刻工艺具有下述的缺点：制造时程长、工艺步骤多、基材蚀刻后具有黏稠状沉淀，且排放大量废水，另外，成本高及成品成品率不佳等问题。

请接着参照图2A～2I，其绘示传统利用冲型法制造绝缘胶带上的孔洞的方法。

首先，如图2A及2B所示，于基材202上涂附一层胶204(Adhesive)。接着，参考图2C及2D，利用冲型机器对附着胶的基材冲出孔洞206，再于其上贴一层铜板208。再如图2E至2H所示，于铜板208表面进行上光致抗蚀剂210、曝光、显影、蚀刻等照相腐蚀工艺，以形成铜板208的图案。最后，如图2I所示，去除光致抗蚀剂210，再于具有铜板层的一侧上一层绝缘胶212，以做为绝缘保护。

虽然此作法相对于前述蚀刻法具有工艺时间快、无废水污染问题且成本低的优点，但其所制造出的孔洞间距太大，亦即在有限面积内孔洞太少(孔口解析度不高)，造成打印机与TAB接触面积过少，而降低两者接触时的准确率；另一较严重问题为使用冲击方式容易造成孔洞间的基材断裂，大大地降低其成品的成品率，也因而相对地提高制造时所需的成本。

本发明的目的就是在于提供一种软性电路板的工艺，其工艺时程短、工艺简易、成本低、无废水污染等环保问题，且还具有孔口解析度高、成品率极高等等优点。

根据本发明的目的，提出一种软性电路板的制造方法，包括以下的步骤：提供一基材，其中此基材具有一第一表面以及与此第一表面相对的一第二表面，其中此第一表面作为形成一导电线路用；以及利用激光燃烧法，将此基材烧出数个孔洞以暴露出位于第一表面的导电线路。上述制造方法可以还包括以下步骤：于此基材的第一表面上溅射一铜膜，利用照相腐蚀工艺于铜膜上形成一具与此导电线路互补图案的光致抗蚀剂层，电铸一铜板于裸露铜膜，以作为导电线路，去除光致抗蚀剂层以及利用激光燃烧制作出数个孔洞；或者是可以还包括以下步骤：于基材的第一表面上涂附一胶层，利用激光燃烧制作出数个孔洞，于胶层上贴一铜板层，以及进行照相腐蚀工艺以形成此铜板层的图案作为导电线路。此基材的材质可以是聚亚硫胺、特氟隆、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、碳酸酯、聚酯或聚亚硫胺聚乙烯对苯二甲酯共聚合物等聚合物或之中任二者的混合物。

为使本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图作详细说明。附图中：

图1A～1J绘示传统利用蚀刻法挖取绝缘胶带上的孔洞的方法；

图2A～2I绘示传统利用冲型法制造绝缘胶带上的孔洞的方法；