[发明专利]组合电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 01122191.7 | 申请日： | 2001-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1324208A | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 渡边喜夫;竹部彻;小濑村真由美 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组合 电路板 及其 制造 方法 | ||
1．一种组合电路板，包括至少两个硬电路板，在每个硬电路板的一个端面上形成一个连接部分，其中，每个所述硬电路板设置成使每个连接部分位于一个平面上并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。
2．按权利要求1的组合电路板，其中，在软电路板保持平面的状态下，每个对应的连接部分通过设置在对应的连接部分之间的至少一个软电路板上形成的一个引线相互连接。
3．按权利要求1的组合电路板，其中，每个对应的连接部分通过设置在它们之间的连接导线相互连接。
4．按权利要求1的组合电路板，其中，每个连接部分是通过切割在每个所述硬电路板的一个端部形成的一个孔形成的。
5．按权利要求4的组合电路板，其中，导电材料埋入孔中。
6．按权利要求1的组合电路板，其中，其上形成每个连接部分的每个所述硬电路板的端面形成为斜面。
7．一种组合电路板的制造方法，在该组合电路板中至少两个硬电路板相连接，所述方法包括以下步骤：
形成达到所述硬电路板的每个端部的一个布线，用于使每个所述硬电路板相互连接；
在通过切割其上形成有所述布线的所述硬电路板的每个端部形成的一个端面上，形成一个连接部分；
将每个所述硬电路板设置成使每个所述连接部分处于一个平面中；和
在该平面中连接每个对应的连接部分。
8．按权利要求7的方法，其中，在软电路板保持平面的状态下，每个对应的连接部分通过设置在对应的连接部分之间的至少一个软电路板上形成的一个引线相互连接。
9．按权利要求7的方法，其中，每个对应的连接部分通过设置在它们之间的一个连接导线相互连接。
10．按权利要求7的方法，其中，切割每个所述硬电路板的端部形成的孔形成要与所述布线连接的每个连接部分。
11．按权利要求10的方法，其中，导电材料埋入孔中。
12．按权利要求7的方法，其中斜切每个所述硬电路板的端面使其成为斜面。
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