[发明专利]组合电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及组合电路(接线)板及其制造方法，在该组合电路板中至少有两个相互连接的硬电路板；

通常，这样的组合电路板已经被使用：其中至少两个硬电路板相互平行地设置并且相互连接，以获得小的尺寸和优良的功能。

图1A是显示常规组合电路板的第一个例子的侧视图。

组合电路板10有以下结构：连接器13、14分别安装在两个硬电路板11、12上，连接导线(lead wire)或软电路板15插入每个连接器13、14中，从而连接每个硬电路板11、12。

由于连接器引脚节距的需要或其它的需要，连接器13、14需要一定的安装高度和面积，因此具有上述结构的组合电路板10的缺点是它不适合高密度安装。

图1B是显示常规组合电路板的第二个例子的侧视图。

组合电路板20有以下结构：一个板-板(board-to-board)连接器能分成两个配对件23、24，配对件23、24分别安装在两个硬电路板21、22上，并且板-板连接器的配对件23、24相互配合，由此每个硬电路板21、22相互连接。

有这种结构的组合电路板20不需要任何连接导线，也就没有两个硬电路板21、22连接的任何麻烦。但是，由于组合电路板20的结构是通过对板-板连接器的配对件23、24进行简单的挤压使其相互连接而构成的，因此组合电路板20具有这样的缺点：在使用时由于振动或其它力的作用，板-板连接器的配对件23、24容易脱开。

图1C是显示常规组合电路板的第三个例子的侧视图。

组合电路板30有以下结构：连接导线或软电路板33直接焊到两个硬电路板31和32上使它们相互连接。

有这种结构的组合电路板30成本变得低廉，因为没有所述的连接器13、14、23和24，但它的缺点是，为了防止焊料桥接，硬电路板31、32上的电路图形的节距必须加宽，因此它不适合高密度安装。

图1D是常规组合电路板的第四个例子的侧视图。

组合电路板40是弯曲的硬电路板，它具有使用两个硬电路板41、42的结构，一个软电路板43设置在每个硬电路板41、42的中心部分。

由于在具有这种结构的组合电路板40中，每个硬电路板41、42中设置软电路板43，每个硬电路板41、42的连接很牢固。而且，不会像上述的每个电路板10、20和30中那样造成安装面积减小，所以组合电路板40适合高密度安装。

上述的常规组合电路板的第四个例子的电路板40需要在硬电路板41、42之间设置和固定软电路板43，因此需要一种特殊的粘接剂，并且其粘接工艺复杂，而且材料利用率也减小了。因此，组合电路板40的缺点是成本很高。而且，由于组合电路板40需要在硬电路板41和42之间粘接软电路板43，所以组合电路板40的另一缺点是需要有粘接空间。

本发明的目的是解决上述问题，并且提供一种组合电路板，它占用空间小，价格低，本发明还提供一种制造该组合电路板的方法。

按本发明，上述和其它目的以及优点是由一种组合电路板实现的，该组合电路板包括至少两个硬电路板，在每个硬电路板的一个端面上形成一个连接部分，其中，每个硬电路板被设置成使每个连接部分位于一个平面上并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。

按本发明的上述结构，由于连接部分形成在硬电路板的端面上，可通过每个对应的连接部分在每个硬电路板的侧面处的连接实现多个硬电路板的连接。因此，可用现有的连接装置连接每个连接部分，由此可用低成本制造组合电路板。而且，由于连接装置能设置在一个平面中，因此，能减小组合电路板的占用空间。

如上所述，按本发明可以提供一种成本低和占用小空间的组合电路板。

通过以下结合附图对本发明的优选实施例的说明，本发明的上述和其它目的、特征和优点将会更清楚。

图1A至1D是常规电路板的侧视图；

图2A至2F是第一工艺示意图，它们显示出按本发明的组合电路板的制造方法的实施例的一部分；

图3A至3F是第二工艺示意图，它们显示出按本发明的组合电路板的制造方法的实施例的另一部分；

图4A和4B是透视图，它们显示出按本发明的组合电路板的制造方法的实施例的再一部分。

以下将以附图为基础详细说明本发明的优选实施例。

顺便指出，由于该实施例是本发明的一个适合的具体例子。因此以下的实施例包括各种技术上的优选限制。但是，本发明的范围不限于这些形式，除非在以下说明中对所描述的形式给出了本发明的特别限制。