[发明专利]光电装置及制造方法

权利要求书

1.一种光电装置，其特征为具有：

形成在绝缘基板上的光电模块；

与设置在前述基板上的前述模块的输出端子连通的孔穴；

配置在前述基板的背面侧，通过该孔穴与前述输出端子电连接的导电材料；以及

覆盖前述基板的背面侧的保护层，

在前述保护层中与前述导电材料相对的位置，具有比前述导电材料的背面侧形状还大的开口。

2.一种光电装置，其特征为具有：

形成在绝缘基板上的光电模块；

与前述模块的输出端子电连接，并且配置在前述基板的表面侧的导电材料；以及

覆盖前述模块的表面侧的保护层，

在前述保护层中与前述导电材料相对的位置，具有比前述导电材料的表面侧形状还大的开口。

3.一种光电装置，其特征为具有：

形成在绝缘基板上的光电模块；

与前述模块的输出端子电连接，并且配置在前述基板的一个面侧的导电材料；以及

覆盖前述模块的前述面侧的保护层，

在前述保护层中与前述导电材料相对的位置，具有比前述导电材料的前述面侧形状还大的开口。

4.如权利要求1、2或3项的光电装置，其中，前述基板由树脂材料构成，前述保护层是树脂薄膜。

5.一种光电装置的制造方法，其特征为具有：

将与在绝缘树脂基板上形成的光电模块的输出端子连通的孔穴，在前述基板形成的步骤；

将导电材料配置在前述基板的背面侧，以便通过该孔穴与前述输出端子电连接的步骤；以及

在前述基板的背面侧中与前述导电材料相对的位置，形成具有比前述导电材料的背面侧形状还大的开口的保护层的步骤。

6.一种光电装置的制造方法，其特征为具有：

将与在绝缘基板上形成的光电模块的输出端子电连接的导电材料，配置在前述基板的表面侧的步骤；以及

在前述基板的表面侧中与前述导电材料相对的位置，形成具有比前述导电材料的表面侧形状还大的开口的保护层的步骤。

7.如权利要求5或6的光电装置的制造方法，其中，前述基板由树脂材料构成，前述保护层是树脂薄膜。