[发明专利]光电装置及制造方法无效

专利信息
申请号: 01123614.0 申请日: 2001-08-10
公开(公告)号: CN1340863A 公开(公告)日: 2002-03-20
发明(设计)人: 塙平信夫;前羽昌佳;野村敏宏 申请(专利权)人: 三洋电机股份有限公司
主分类号: H01L31/00 分类号: H01L31/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光电 装置 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种光电装置。

背景技术

在图12光电装置中,在聚酰亚胺等的绝缘树脂基板110上具有光电模块200,该光电模块200将积层有第1电极层20、半导体光活性层30及透明导电层40的发电区域A至D,在其外周部串联而电连接。在模块200的背面及表面则隔着EVA等粘接层183、184,设置有PET等的保护树脂薄膜181、182。

光电模块200的输出被引导至导电胶状物等所构成的输出端子150a、150d。而且,在光电装置的背面侧具有与输出端子150a、150d连通,且设在保护树脂薄膜182及基板110的开口185a、185d,并且配置有导电胶状物等所构成的导电材料152、152,而该导电材料152、152配置在开口185a、185d内部及该开口185a、185d外周的保护树脂薄膜182上。

上述已知的光电装置在完成后,有时会发生背面侧的导电材料152没有输出或输出过低的不良情况。可以判断在这些不良的光电装置中,在导电材料152的内部呈断线状态。

发生这种断线情况可能以下的原因所致。导电材料152由导电胶状物构成,而且在利用筛网印刷,使在聚酰亚胺、苯酚、环氧黏着剂中含有银、镍、碳或铝等的导电性粉末的原材料图案化之后,以大致150℃进行热干燥而形成。

而且,可能因为通过热膨胀数不同的材料,即基板110、粘接层184、保护树脂薄膜182而配置导电材料152。因此,在进行热干燥的加热时各材料会膨胀,回到常温状态时各材料会收缩,所以会对在导电材料152施加压力,以致在导电材料152产生部分类似裂缝的龟裂,而阻断导电性粉末间的导电,并且成为断线状态。

此外,即使在使用光电装置时,也会因为各材料在太阳光下的加热状态、夜间等没有太阳光时的低温状态下的膨胀及收缩,对在导电材料152施加压力,而成为断线状态。

发明内容

本发明为了解决这些问题点,其目的在于提供一种光电装置,使得将输出引导至外部的导电材料很少有断线情况。

本发明的主要构造具有:形成在绝缘基板上的光电模块;与前述模块的输出端子电性连接,并且配置在前述基板的一方的面侧的导电材料;以及覆盖前述模块的前述面侧的保护层,而在前述保护层中与前述导电材料相对向的位置,具有比前述导电材料的前述面侧形状还大的开口。

附图说明

图1(a)及(b)是本发明所使用的基板的俯视图。

图2是本发明第1实施例的第1步骤的俯视图。

图3是本发明第1实施例的第2步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图4是本发明第1实施例的第3步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图5是本发明第1实施例的第4步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图6是本发明第1实施例的第5步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图7是本发明第1实施例的第6步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图8是本发明第1实施例的第7步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图9是本发明第2实施例的一步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图10是本发明第2实施例的次一步骤,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A剖视图。

图11是光电装置的包装形态要部剖视图,(a)已知光电装置的包装形态,(b)本发明光电装置的包装形态。

图12是已知的光电装置,(a)为俯视图,(b)为(a)中的A-A线剖视图。

具体实施方式

以下使用图1至图8,详细说明本发明的光电装置的构造及制造方法的第1实施例。首先使用第1图至第6图,说明形成在基板上的光电模块的构造、制造方法,并且使用第7图及第8图,对本发明的特征,即具有导电材料、开口的保护层的保护树脂薄膜加以说明。

图1表示本实施例所使用的基板10,如第1图(a)所示,基板10是由具有可挠性的聚酰亚胺等树脂所构成的矩形状的薄膜基板(聚酰亚胺的热膨胀数10×10-6cm/cm/℃)。在第1图(a)中,由点划线所围成的11、11…分别是形成光电装置的基板区域。第1图(b)显示基板10的左下角落附近,由两点划线所区分的A至D由后述第1电极层、半导体光活性层以及透明电极层的积层体所构成的发电区域。而AT正极端子区域,DT负极端子区域。

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