[发明专利]半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件的制造方法，该半导体器件在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片，用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体芯片的每一个覆盖以后，使上述基板与上述树脂层搭接，粘贴在粘合片上，在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定，其特征在于：

对上述半导体芯片之一的上述基板的外部电极进行位置识别，并且测定进行了位置识别的上述半导体芯片，同时对位于其周围的多个半导体芯片不进行位置识别而进行测定。

2.如权利要求1中所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

上述半导体芯片中，测定进行了位置识别的半导体芯片，同时对位于其周围的4个上述半导体芯片不进行位置识别而进行测定。

3.如权利要求1中所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

测定上述半导体芯片时，固定识别用照相机以及探针的位置，移动上述半导体芯片进行测定。

4.如权利要求3中所述的半导体器件的制造方法，其特征在于：

上述识别用照相机在上述半导体芯片的上述基板的电极进行位置识别时，上述识别用照相机的视野在通过遮挡狭窄到一个半导体芯片大小的状态下进行位置识别。