[发明专利]半导体存储装置无效

专利信息
申请号: 01125194.8 申请日: 2001-07-20
公开(公告)号: CN1335645A 公开(公告)日: 2002-02-13
发明(设计)人: 大岛成夫;渡边信夫 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L27/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,包括:

存放于封装内的半导体芯片;

设置在所述半导体芯片上的n个(n为自然数)焊点;

设置在所述封装中、连接于所述n个焊点的n个管脚;和

切换数据的比特构成,以通过所述n个管脚中的m个(m是比n小的自然数)管脚来输入输出数据的切换电路。

2.根据权利要求1的装置,进一步包括:

将所述n个管脚和n个管脚相连接的键合引线。

3.根据权利要求1的装置,其特征在于:

所述各比特构成中的输入电容分别设定得基本相等。

4.根据权利要求3的装置,进一步包括:

连接于所述切换电路上的第1、第2焊点。

5.根据权利要求4的装置,进一步包括:

连接所述第1、第2焊点中至少一个和供给固定电位的管脚的键合引线。

6.根据权利要求3的装置,进一步包括:

连接于所述切换电路上的第1、第2熔丝锁存电路,所述第1、第2熔丝锁存电路分别具有熔丝和保持该熔丝状态的锁存器。

7.一种半导体存储装置,包括:

可设定不同比特构成的半导体芯片;

设置在所述半导体芯片上的多个焊点;

存放所述半导体芯片的封装;

符合所述半导体芯片的最大比特构成,连接于所述焊点上并设置在所述封装中的多个管脚;

设置在所述半导体芯片内、切换所述数据比特构成的切换电路。

8.根据权利要求7的装置,进一步包括:

连接于所述切换电路上的第1、第2焊点。

9.根据权利要求8的装置,进一步包括:

连接所述第1、第2焊点中至少一个和供给固定电位的管脚的键合引线,所述切换电路对应于供给所述第1、第2焊点上的电位,输出设定比特构成的设定控制信号。

10.根据权利要求7的装置,进一步包括:

连接于所述切换电路上的第1、第2熔丝锁存电路,所述第1、第2熔丝锁存电路分别具有熔丝和保持该熔丝状态的锁存器。

11.根据权利要求7的装置,进一步包括:

接收所述切换电路输出的设定控制信号、控制写入数据的输入的输入电路;和

接收所述切换电路输出的设定控制信号、控制读出数据的输出的输出电路。

12.根据权利要求7的装置,进一步包括:

接收所述设定控制信号、屏蔽数据的数据屏蔽输入电路。

13.一种半导体存储装置,包括:

存放于封装内的半导体芯片;

设置在所述半导体芯片上的n个(n为自然数)焊点;

设置在所述封装上的m个(m是比n小的自然数)管脚,所述m个管脚与所述n个焊点中的m个焊点相连接;和

切换数据的比特构成,以通过所述n个管脚中的m个管脚来输入输出数据的切换电路。

14.根据权利要求13的装置,进一步包括:

将所述m个管脚和m个焊点相连接的键合引线。

15.根据权利要求13的装置,其特征在于:

所述各比特构成中的输入电容分别设定得基本相等。

16.根据权利要求15的装置,进一步包括:

连接于所述切换电路上的第1、第2焊点。

17.根据权利要求16的装置,进一步包括:

连接所述第1、第2焊点中至少一个和供给固定电位的管脚的键合引线,所述切换电路对应于供给所述第1、第2焊点上的电位,输出设定比特构成的设定控制信号。

18.根据权利要求14的装置,进一步包括:

连接于所述切换电路上的第1、第2熔丝锁存电路,所述第1、第2熔丝锁存电路分别具有熔丝和保持该熔丝状态的锁存器。

19.根据权利要求17的装置,进一步包括:

接收所述切换电路输出的设定控制信号、控制写入数据的输入的输入电路;和

接收所述切换电路输出的设定控制信号、控制读出数据的输出的输出电路。

20.根据权利要求17的装置,进一步包括:

接收所述设定控制信号、屏蔽数据的数据屏蔽输入电路。

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