[发明专利]光纤芯线及光纤带的制造方法无效
| 申请号： | 01129549.X | 申请日： | 2001-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN1333467A | 公开（公告）日： | 2002-01-30 |
| 发明（设计）人： | 川田敏雄;大庭敏夫 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/02 | 分类号： | G02B6/02 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光纤 制造 方法 | ||
1.一种光纤芯线的制造方法，其中在至少一种用电子束可硬化的树脂组成物涂布在裸光纤芯线上后，以一电子束照射硬化该用电子束可硬化的树脂组成物，以制造单层或是多层包覆光纤芯线的方法中，其特征在于：
该用电子束可硬化的树脂组成物包含：
(A)氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物(urethane (methyl)acrylateoligomer)10～90vt％；
(B)反应性稀释剂10～90wt％；
且该电子束照射满足以下条件：
(a)该电子束的加速电压为50kV以上150kV以下；
(b)一电子束照射装置的电子束出口与该光纤芯线表面的距离为0.5mn以上未满10mm；
(c)照射的一背景气体为大气压的氮或是氦；
(d)该背景气体中的氧浓度为1000ppm以下；
(e)对该光纤芯线至少从两个方向照射。
2.一种光纤芯线的制造方法，其中在至少一种用电子束可硬化的树脂组成物单层或是多层的涂布在裸光纤芯线上后，以一电子束照射硬化该用电子束可硬化的树脂组成物，以制造多层包覆光纤芯线的方法中，其特征在于：
该用电子束可硬化的树脂组成物包含：
(A)氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物10～90wt％；
(B)反应性稀释剂10～90wt％；
且该电子束照射满足以下条件：
(a)该电子束的加速电压为50kV以上150kV以下；
(b)一电子束照射装置的电子束出口与光纤芯线表面的距离为0.5mm以上未满10mm；
(c)照射的一背景气体为大气压的氮或是氦；
(d)该背景气体中的氧浓度为1000ppm以下；
(e)对该光纤芯线至少从两个方向照射。
3.一种光纤带的制造方法，在一用电子束可硬化的树脂组成物涂布在复数条光纤芯线所形成的一束上后，以一电子束照射硬化该用电子束可硬化的树脂组成物，以制造树脂所形成的一体成形光纤带的方法中，其特征在于：
该用电子束可硬化的树脂组成物包含：
(A)氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物10～90wt％；
(B)反应性稀释剂10～90wt％；
且该电子束照射满足以下条件：
(a)该电子束的加速电压为100kV以上190kV以下；
(b)一电子束照射装置的电子束出口与该光纤带表面的距离为0.5mm以上未满10mm；
(c)照射的一背景气体为大气压的氮或是氦；
(d)该背景气体中的氧浓度为1000ppm以下；
(e)对该光纤芯线的该束至少从两个方向照射。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业股份有限公司，未经信越化学工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01129549.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光子晶体制造方法及使用光子晶体的光器件
- 下一篇：图像通信终端
