[发明专利]光纤芯线及光纤带的制造方法无效
申请号: | 01129549.X | 申请日: | 2001-06-26 |
公开(公告)号: | CN1333467A | 公开(公告)日: | 2002-01-30 |
发明(设计)人: | 川田敏雄;大庭敏夫 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/02 | 分类号: | G02B6/02 |
代理公司: | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 制造 方法 | ||
本发明是关于一种使用在光纤上,并包覆单层或是多层树脂的光纤芯线及光纤带的制造方法。
通信用光纤具有石英玻璃系列、多成份玻璃系列、塑料系列等多种的种类。实际上石英玻璃系列光纤具有重量轻、损耗低、耐久性强、传送容量大等优点而在较广的领域中大量使用。但是,此石英玻璃系列光纤,由于十分的细以至于仅是稍微的损伤就很容易断裂、而且遭受曲折等的外加应力会使得传送损失增大,因此需在其上包覆两层由树脂构成的柔软的一次包覆层以及硬的二次包覆层。通常是在光纤熔融拉丝后在裸光纤芯线上,以颜料涂布(Die coat)法等涂布液状树脂后,以加热或照射放射线使之硬化而施加包覆。二次包覆的施行有的在一次包覆的涂布、硬化之后进行,也有的与一次包覆同时进行。而且,已包覆的光纤芯束成数条(通常是4条或是8条),涂布液状树脂后,以加热或照射放射线使之硬化而用以制造光纤带。
作为这些包覆的材料,提出了氨基甲酸乙酯丙烯酸酯(urethane acrylate)系的紫外线硬化性树脂组成物,如同特公平1-19694号公报、特许第2522663号公报、特许第2547021号公报所记载的,由氨基甲酸乙酯丙烯酸酯寡聚物(oligomer)与反应性稀释剂、光聚合引发剂所形成的液状紫外线硬化性组成物而是公知的。
但是,近年来为了提高生产能力而将光纤拉丝速度提高,树脂包覆硬化所必需的单位时间、所相当的紫外线能量也随之增大。一般所进行的紫外线硬化,一盏紫外线灯的输出功率在近年来也已到达了顶点,除了增加灯的盏数之外别无对策,在以有限空间内进行高速化的适应上具有极限。
相对于此,特许2541997号公报记载使用作为活化能射线照射的电子束照射。电子束一般是在真空容器中将钨丝等通电加热,以产生热电子,并将此些热电子以高电压加速而得。以电子束照射硬化树脂的方法,是利用照相凹板印刷或是剥离纸的制造原理,通常是将电子束设置在真空容器中,由薄钛箔所形成的窗射出至大气中以进行照射。
但是用电子束硬化的话,以电子束照射光纤则会损及光纤核心中的锗,而产生传送损失变大的问题。
而且电子束通过物质时会产生分散而导致扩散的性质,特别是在加速电压低的场合更为显著。在印刷等以电子束照射大面积的用途的话,此性质是有利的,然而在照射如同光纤等极细物质时则具有效率显著降低的问题。
尚且WO98/41484号公报中,提出了以低电压电子束照射的制造方法,然而此法具有硬化速度降低的问题。
为了改善上述的问题,本发明的目的在于提供了一种对应拉丝速度高,特别是高效率生产的光纤芯线以及光纤带的制造方法。
本发明的发明者们对于光纤芯线以及光纤带的制造方法进行锐意研究的结果,发现特定的树脂组成物在特定的电子束照射下硬化时,能够有效的形成树脂包覆。
本发明提供下述光纤芯线以及光纤带的制造方法:
(1)一种光纤芯线的制造方法,在至少一种用电子束可硬化的树脂组成物涂布在裸光纤芯线上后,以电子束照射来使树脂组成物硬化,以制造单层或是多层包覆光纤芯线的方法中,其特征在于:
上述用电子束可硬化的树脂组成物包含:
(A)氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物10~90wt%;
(B)反应性稀释剂10~90wt%;
且上述电子束照射满足以下条件:
(a)电子束的加速电压为50kV以上150kV以下;
(b)电子束照射装置的电子束出口与光纤芯线表面的距离为0.5mm以上未满10mm;
(c)照射的背景气体为大气压的氮或是氦;
(d)背景气体中的氧浓度为1000ppm以下;
(e)对光纤芯线至少从两个方向照射。
(2)一种光纤芯线的制造方法,在至少一种用电子束可硬化的树脂组成物单层或是多层的涂布在裸光纤芯线上后,以电子束照射而使树脂组成物硬化,以制造多层包覆光纤芯线的方法,其特征在于:
上述用电子束可硬化的树脂组成物包含:
(A)氨基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物10~90wt%;
(B)反应性稀释剂10~90wt%;
且上述电子束照射满足以下条件:
(a)电子束的加速电压为50kV以上150kV以下;
(b)电子束照射装置的电子束出口与光纤芯线表面的距离为0.5mm以上未满10mm;
(c)照射的背景气体为大气压的氮或是氦;
(d)背景气体中的氧浓度为1000ppm以下;
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