[发明专利]液体处理装置无效
申请号: | 01132819.3 | 申请日: | 2001-06-30 |
公开(公告)号: | CN1334596A | 公开(公告)日: | 2002-02-06 |
发明(设计)人: | 上川裕二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B08B3/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 | ||
1、液体处理装置,在向基板供应处理液体进行液体处理的液体处理装置中,配备有:
具有保持基板的保持机构及使前述保持机构旋转的旋转装置的基板旋转装置;
为了使保持在前述保持机构上的基板大致垂直或大致水平、变换前述基板旋转装置的姿势的姿势变换机构;
对基本上垂直地保持在前述保持机构上的基板进行规定的液体处理的处理腔体,
为将前述保持机构容纳在前述处理腔室内相对地调节前述处理腔室及前述保持机构的位置的位置调节机构。
2、在权利要求1所述的液体处理装置中,前述位置调节机构同时使前述基板旋转装置将前述姿势变换机构进行移动。
3、在权利要求1所述的液体处理装置中,前述保持机构保持一个基板。
4、在权利要求3所述的液体处理装置中,前述处理腔室具有由外侧腔室以及可在前述外侧腔室内的处理位置和前述外侧腔室之外的退避位置之间进行移动的内侧腔室构成的双重结构。
5、在权利要求3所述的液体处理装置中,液体处理装置进一步具备:将以规定的间隔大致水平的容纳多个基板的容器进行运入、运出的容器运入、运出部;在载置于前述容器运入、运出部的容器与前述保持机构之间在基本上水平的状态下传递基板的基板传送装置。
6、在权利要求5所述的液体处理装置中,前述基板传送装置具有传送未处理的基板用的传送臂和传送液体处理完毕之后的基板用的另外的传送臂。
7、在权利要求5所述的液体处理装置中,液体处理装置具有多个前述处理腔室及前述基板旋转装置,前述基板传送装置具有可触及多个前述基板旋转装置的移动机构。
8、在权利要求1所述的液体处理装置中,前述保持机构基本上平行地保持多个基板。
9、在权利要求8所述的液体处理装置中,前述处理腔室具有由外侧腔室及可在前述外侧腔室内的处理位置和前述外侧腔室外的退避位置之间移动的内侧腔室构成的双重结构。
10、在权利要求8所述的液体处理装置中,液体处理装置进一步具备:将大致水平地规定间隔容纳多个基板的容器进行运入、运出的容器运入、运出部;以及在载置于前述容器运入、运出部与前述保持机构之间以基本上水平的状态传送基板的基板传送装置。
11、在权利要求10所述的液体处理装置中,前述基板传送装置具有多个保持一个基板的传送臂,多个前述传送臂一次传送容纳在前述容器内的多个基板。
12、在权利要求11所述的液体处理装置中,前述基板传送装置具有调整多个前述传送臂的间隔的机构。
13、在权利要求10所述的液体处理装置中,前述保持机构可一次容纳前述两个容器内的基板。
14、液体处理装置,在向基板供应处理液进行液体处理的液体处理装置中,具备有:
可将多个基板以规定间隔基本上水平保持的保持机构,
将基本上水平地以规定间隔容纳多个基板的容器进行运入、运出的容器运入、运出部,
将多个基板以基本上水平的状态在载置于前述容器运出、运入部上的容器与前述保持机构之间进行传送的基板传送装置,
为使前述基板基本上垂直或基本上处于水平状态,改变前述保持机构的姿势的姿势变换机构,
容纳前述保持机构,对基本垂直地保持在该保持机构上的基板进行规定的液体处理的处理腔室,
为使前述保持机构容纳在前述处理腔室内,使前述保持机构和前述姿势变换机构同时滑动的移动机构,以及在前述处理腔室内传送前述保持机构使前述保持机构旋转的保持机构转移/旋转驱动机构。
15、在权利要求14所述的液体处理装置中,前述腔室具有由外侧腔室及在前述外侧腔室内的处理位置与可在前述外侧腔室外的退避位置之间移动的内侧腔室构成的双重结构。
16、在权利要求14所述的液体处理装置中,前述基板传送装置具有用于传送未处理的基板用的传送臂以及用于传送处理过的基板的另外的传送臂。
17、在权利要求14所述的液体处理装置中,前述基板传送装置具有多个保持一个基板的传送臂,多个前述传送臂一次传送容纳在前述容器内的多个基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造