[发明专利]液体处理装置

说明书

本发明涉及对半导体晶片及LCD基板等各种基板进行液体处理及干燥用的液体处理装置。

例如，在半导体器片制造工艺中，使用将作为基板的半导体晶片(晶片)用规定的药液及纯水等进行清洗，从晶片上除去颗粒、有机污染物、金属不纯物等去除杂质的晶片清洗装置，以及用氮气(N₂)体等惰性气体及挥发性和亲水性高的IPA蒸汽等从晶片上除去液滴对晶片进行干燥的晶片干燥装置。

作为这种清洗装置及干燥装置，已知有将晶片一个个地进行处理的单片式，以及将多个晶片在晶片清洗室及晶片干燥室内进行批处理的装置。

作为这种单片式处理装置，例如，在其周缘部或背面进行保持该晶片，一面使其在水平面内旋转一面向晶片的表面和背面喷射清洗液，同时，一面旋转刷子等对晶片表面进行扫描的所谓擦洗器是知的。

但是，在把晶片保持在水平状态进行清洗处理的情况下，在清洗处理后使晶片旋转将附着在晶片上的清洗液甩掉时，存在着不能令人满意地将清洗液除掉的问题。同时，在把晶片保持在水平状态进行清洗处理时，一般说来清洗处理室的容积大，所以将清洗处理室排气时排气量大。因此，所使用的药液的温度容易下降，存在着难以使用高温药液的问题。进而，将晶片保持在水平状态下进行清洗处理时，在为了对气氛进行控制将清洗处理室制成密闭结构的情况下，存在着对清洗处理室的开闭机构及将晶片向清洗处理室内输送和输出机构的控制等的控制程序复杂的问题。进而难以在将晶片水平载置的场合下，将各个晶片重叠成多层进行处理。

另一方面，作为批量式的清洗处理装置，例如，如图31所示，具有如下结构的晶片清洗装置500是公知，所述清洗装置500的结构为，它具有形成晶片清洗室501的处理腔室502，使可保持晶片W且可旋转地设置的转动部件505可从形成于处理腔室502前方侧的晶片输送口503进退、在使转动部件505进入处理室502的状态下，可在转动部件505与输送臂的晶片夹具509a及509b之间对晶片W进行转送。此外，图31中的参考标号507是表示使转动部件可前进、后退并旋转的驱动机构，508为旋转轴，504为处理腔室502的盖，506为转动部件的保持构件。

但是，在图31中所示的晶片清洗装置中，由于必须使晶片夹具509a，509b以及转动部件505的保持构件506相互之间不会发生冲突，从而存在着工作程序等变得十分复杂的问题。

而近年来，随着半导体器件的微细高集成化及大比量的生成，晶片的尺寸从φ200mm向φ300mm的大口径化发展。与此相应，作为晶片的保存、搬运等容纳容器，在φ200mm的晶片的情况下，采用将晶片以垂直状态存放的存放容器，而对于φ300mm的晶片，由于其尺寸及重量增大，一般采用以水平状态存放晶片的存放容器。

在这种以水平状态搬运晶片的情况下，对晶片的清洗处理本身，也最好是和过去一样使晶片基本上以垂直的方式进行。从而，不仅是晶片清洗装置500，历来在将晶片以基本上垂直的状态进行保持和搬运的装置中，也必须设置将晶片在水平状态与垂直状态之间变换姿势的姿势变换机构等，因此，存在着使晶片搬运机构复杂化的问题，以及由于在晶片的处理机构之间移动的次数增加而容易造成晶片的污染及损伤等问题。

同时，如果不改变现有清洗处理结构，为适应晶片的大小而加大处理晶片的各部分机构及构件时，不可避免地会加大整个清洗处理装置。因此，迫切地需要通过改进装置的结构尽可能地避免装置的大型化。在单片式清洗处理装置中，也同样希望避免这种清洗处理装置的大型化。

本发明的第一个目的是提供一种能够高精度且高效率地进行基板的清洗等液体处理的液体处理装置。本发明的第二个目的是提供一种基本上是对一个基板进行液体处理的装置，但对于多个基板的处理也能够很容易地妥善应付的液体处理装置。本发明的第三个目的是提供一种随着为了对外径大的基板进行液体处理而改进设计从而可抑制处理装置大型化的紧凑的液体处理装置。

根据本发明的第一个方案，提供一种液体处理装置，在向基板供应处理液体进行液体处理的液体处理装置中，包括：具有保持基板的保持机构，以及使前述保持机构旋转的旋转装置的基板旋转装置；变换前述基板旋转装置的姿势以便使保持在前述保持机构上的基板基本上呈垂直或基本上呈水平状态的姿势变换机构；对基本上垂直地保持在前述保持机构上的基板进行规定的液体处理的处理腔室；以及为了将前述保持机构容纳在前述处理腔室内，对前述处理腔室与前述保持机构的位置进行相对调节的位置调节机构。