[发明专利]具有精确定位致动器的磁头常平架组件的特性测试方法

说明书

发明领域

本发明涉及一种测试具有精确定位致动器的磁头常平架组件(HGA)的特性的方法，此致动器应用于磁盘驱动单元中的薄膜磁头元件，更具体地，本发明涉及一种测试致动器位移特性的方法。

相关技术描述

在磁盘驱动装置中，用于从磁盘读磁信息和/或写磁信息到磁盘中的薄膜磁头元件一般在磁头浮动块上形成，在操作时此浮动块在旋转磁盘上飞行。浮动块分别在HGA悬架的顶端部分得到支撑。

近年来，为满足在现代磁盘驱动装置中增加数据存储容量和密度的要求，沿着磁盘径向或沿着磁道宽度方向的记录和复制密度(磁道密度)迅速增加。为提高磁道密度，仅用音圈电机(VCM)来控制磁头元件与磁盘中磁道的相对位置就从未达到过足够高的准确度。

为了解决这个问题，在比VCM更靠近磁头浮动块的位置上安装辅助致动器机构以便执行仅靠VCM不能实现的精微定位。用于实现磁头精确定位的技术例如在美国专利5745319和日本专利08180623A中有描述。

对于此种精确定位致动器，具有使用压电材料的背负结构式致动器。此背负结构式致动器用PZT压电材料元件以I字符形状形成，其中一个端部固定到悬架，另一端部固定到磁头浮动块并且在这些端部之间用柱状可移动臂连接。通过施加电压到夹住压电材料元件的电极层，致动器会移动而精确定位薄膜磁头元件。

为了测试此精确定位致动器的位移特性，一般用激光多普勒测振仪来测量移动量。即，当驱动此致动器时，激光束照射到致动器的移动部分，接着测量移动量。通过此位移特性测试方法，可精确测量致动器的移动量和响应所施加驱动信号的响应速度。

然而，在HGA的制造和测试过程中，此种使用激光多普勒测振仪的位移测量会引起以下各种问题：(1)由于激光多普勒测振仪本身昂贵，因此HGA的制造成本增加；(2)由于使用激光多普勒测振仪测量需要较长时间，检查时间变得很长，   从而也导致制造成本增加；(3)引入与用于磁头元件测量的普通检查仪器相异的激光多普勒测振仪会   使检查程序复杂化并且也会增加检查程序的数量；以及(4)引入激光多普勒测振仪增加检查仪器的占地面积。

发明概述

因此，本发明的目的在于提供一种具有精确定位致动器的HGA的特性测试方法，由此可在短时间内轻易获得致动器的位移特性而不增加HGA的制造成本。

根据本发明，测试HGA特性的方法包括通过驱动精确定位的致动器发生位移并通过对至少一个薄膜磁头元件进行磁道分布测量而获得此致动器的位移特性的步骤。

由于致动器的位移特性是通过驱动致动器并进行磁道分布测量而获得的，并且此测量是薄膜磁头元件电磁转换特性测量中的一项，因此就不必引入新的测量仪器，从而避免HGA的制造成本增加。而且，由于位移特性测试可用动态特性测试仪(DP)或读/写(R/W)测试仪在HGA电磁转换特性常规测试的同时进行，因此尽管检查项目增加但检查程序的数量不会增加。所以，致动器的位移特性可在短时间内轻易得到。另外，由于不放大检查仪器的占用空间，可进一步防止HGA的制造成本增加。

在此说明书中，“驱动致动器移动”或“驱动致动器发生位移”并不等价于仅施加驱动信号到致动器，而是指控制致动器的驱动信号以便致动器从其初始位置移动。也就是说，根据施加到致动器的偏压，即使不施加驱动信号致动器也可移动，或者当中等大小的驱动信号施加到其上时致动器可以不定位在其初始位置上。

优选对致动器的驱动包括施加DC驱动信号或AC驱动信号到致动器。

还优选对致动器的驱动仅在至少一个薄膜磁头元件的读出操作或写操作过程中才进行。

另外，根据本发明，HGA设置具有至少一个薄膜磁头元件的磁头浮动块、支架、以及使磁头浮动块相对支架移动以便精确定位至少一个薄膜磁头元件的致动器，测试此HGA特性的方法包括以下步骤：致动器不发生位移，在磁介质上写至少一个磁道信息的步骤；致动器不发生位移，利用被写的至少一个磁道信息对磁头常平架组件执行磁道分布测量，从而获得相对于偏离磁道距离的参考磁道平均振幅分布(参考TAA(磁道平均振幅)分布)的步骤；通过驱动致动器移动而在每个位置上测量TAA的步骤；以及从参考TAA分布和被测TAA获得致动器的位移特性的步骤。

优选对致动器的驱动包括施加DC驱动信号到致动器。在此情况下，DC驱动信号是具有可变电压的DC电压信号、或是具有能驱动致动器发生最大位移的电压的DC电压信号。

还优选对致动器的驱动仅在至少一个薄膜磁头元件的读出操作过程中才进行。

优选写步骤包括在磁介质上写一个或两个磁道的步骤。在后者情况下，被写的两个磁道的间距基本上对应致动器从一侧到另一侧的最大位移。