[发明专利]电路器件无效
| 申请号： | 01135440.2 | 申请日： | 2001-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1346180A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 成瀨巧;小崎堅一;江口和弘;佐佐木勝美 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H01P1/202 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 器件 | ||
1.一种电路器件，其特征在于，
具有形成有电路的基板和将所述基板安装在第2电路基板上用的端子，
所述基板的长度为10mm-80mm，所述基板与所述第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10-5/℃以上，
所述端子由有弹性的材料构成，并且所述端子由第1接合部、第2接合部及设于所述第1和第2接合部之间的弹性部所构成，所述端子使所述基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。
2.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述端子具有夹持所述基板的夹持部。
3.根据权利要求2所述的电路器件，其特征在于，所述夹持部是至少含有一个所述接合部的C字形。
4.根据权利要求3所述的电路器件，其特征在于，所述接合部具有向C字形内侧凸出的部分。
5.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述接合部的至少一个由多个接合部构成。
6.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述接合部的至少一个分支成多个接合部。
7.根据权利要求6所述的电路器件，其特征在于，在分支后的所述多个接合部的顶端，形成有弯折部或突起部。
8.根据权利要求7所述的电路器件，其特征在于，所述弯折部或突起部向所述接合部所接合的所述基板或所述第2电路基板相反的方向弯折或突起。
9.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述电路器件以与所述第2电路基板接合的接合部的顶端与所述第2电路基板接合。
10.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述弹性部相对所述第1和第2接合部形成直角。
11.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述弹性部相对所述第1和第2接合部倾斜形成。
12.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述端子用有弹性的板状体或棒状体构成。
13.根据权利要求1所述的电路器件，其特征在于，所述电路器件为介质滤波器。
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