[发明专利]电路器件

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信设备等通信设备所使用的电路器件。

背景技术

以介质滤波器为例，对传统电路器件及其端子结构进行说明。

图22、图23所示为传统介质滤波器的立体图。

在图22、图23中，传统的介质滤波器由形成有电极的耦合基板3、多个谐振器5、中心导体6及屏蔽罩7所构成。电路基板1上设有未图示的接地图形等电极图形。电路基板1上安装有片状元件2。

耦合基板3通过隔片4安装在电路基板1上，在耦合基板3的表面及背面形成有独立的电极。

作为谐振器5，适于采用在介质基体设有通孔并在包括通孔的介质基体的表面形成有导电膜的器件。在多个谐振器5的通孔内，分别设有与导电膜接合的中心导体6，中心导体6与耦合基板3上独立设置的电极分别接合。多个谐振器5进行电容耦合。屏蔽罩7覆盖发送端及接收端的各谐振器5，安装在电路基板1上。

如上所述构成的介质滤波器将耦合基板3通过隔片4与电路基板1之间留有一部分空隙地安装在电路基板1上。通过设置上述空隙，可以降低耦合基板3与电路基板1之间产生的杂散电容。因此，可以抑制因在电路基板1上直接安装耦合基板3而产生的很大杂散电容引起的特性变化及差异。

但是，采用上述传统结构，一般在以环氧玻璃为主要成分的电路基板1与以氧化铝等陶瓷材料为主要成分的耦合基板3之间，会产生很大的热膨胀系数的差异。由于该热膨胀系数的差异产生的问题是，使隔片4与电极接合起来的接合材料(焊锡等)就会受到很大的应力，该接合材料会产生微小裂纹等，耦合基板3与电路基板1的电气连接出现故障，使特性恶化。

作为隔片4，如图25所示，使用长方体形状的金属体，或者在陶瓷材料的表面形成有导电膜等的刚性非常大的元件。

发明内容

本发明的电路器件，其特征在于，具有形成有电路的基板和将该基板安装在第2电路基板上用的端子，基板的长度为10mm-80mm。基板与第2电路基板的热膨胀系数之差为0.2×10^-5/℃以上，端子由有弹性的材料构成，端子使基板与所述第2电路基板间隔0.3mm-5mm。端子由第1接合部、第2接合部及设于第1和第2接合部之间的弹性部所构成。

在本发明一实施形态中，接合部中的至少一个具有多个接合部，或者分支成多个接合部。在分支成的所述多个接合部的顶端，形成有弯折部或突起部。

利用本发明的构成，能防止因加热循环等引起的电路基板与耦合基板间的导通性能恶化，可以提供能获得长期稳定特性的电路器件。

附图说明

图1所示为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。

图2所示为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。

图3所示为本发明一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图4所示为本发明一实施形态的介质滤波器的侧视图。

图5所示为本发明一实施形态的介质滤波器的局部侧视图。

图6所示为本发明一实施形态的介质滤波器的立体图。

图7所示为本发明一实施形态的介质滤波器的局部侧视图。

图8所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图9所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。

图10所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图11所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。

图12(a)所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图12(b)所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。

图13所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图14所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。

图15所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的侧视图。

图16所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图17所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。

图18所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的侧视图

图19所示为本发明另一实施形态的介质滤波器端子的立体图。

图20所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的立体图。

图21所示为本发明另一实施形态的介质滤波器的侧视图。

图22所示为传统介质滤波器的立体图。

图23所示为传统介质滤波器的立体图。

图24所示为传统介质滤波器的侧视图。

图25所示为传统介质滤波器的隔片的立体图。

具体实施方式

实施例1