[发明专利]脆性基板的制造方法及其制造装置

权利要求书

1、一种脆性基板的制造方法，其特征在于，包括：针对形成于脆性基板上面的划线，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式进行涵盖既定幅宽的封闭空间；通过使所述封闭空间减压以使脆性基板弯曲并断裂，借以制造出数个脆性基板。

2、一种脆性基板的制造装置，其特征在于包括：

封闭空间形成机构，用于以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间；以及

使所述封闭空间减压的减压机构；

所述减压机构使所述封闭空间减压，以使脆性基板弯曲并断裂而制造出数个脆性基板。

3、如权利要求2所述的脆性基板的制造装置，其特征在于，所述封闭空间形成机构沿划线方向具有凹状槽的封闭构件。

4、如权利要求3所述的脆性基板的制造装置，其特征在于，所述槽包括数个能分别进行减压的区域。

5、如权利要求3或4所述的脆性基板的制造装置，其特征在于，所述封闭构件朝脆性基板的抵接面上贴附有气密保持用的吸引板。

6、如权利要求5所述的脆性基板的制造装置，其特征在于，所述吸引板上沿划线方向形成有贯通所述吸引板厚度方向的切口。

7、一种脆性基板的制造装置，它包括一划线机构，所述划线机构包括：

至少能移动于Y方向及θ方向的平台；

位于所述平台上方的延X方向延伸的导棒；

设成能沿所述导棒移动的划线头；以及

以能上下动及摆动的方式设在所述划线头下部的片支持具；

借由所述划线机构的划线配合一封闭空间形成机构和一减压机构可使脆性基板弯曲并断裂，以制造出数个脆性基板。

8、如权利要求7所述的脆性基板的制造装置，其特征在于，进一步包括将脆性基板翻转后搬送的翻转搬送装置；

所述平台上所装载的脆性基板为贴合脆性基板；

对所述贴合脆性基板的上侧的第1脆性基板进行划线及断裂后，所述翻转搬送机构将贴合脆性基板的表里翻转后装载于平台上，对所述贴合脆性基板的上侧的第2脆性基板进行划线及断裂，借以制造出数个贴合脆性基板。

9、如权利要求1所述的脆性基板的制造方法，其特征在于，所采用的划线机构包括：

至少能移动于Y方向及θ方向的平台，

位于所述平台上方的延X方向延伸的导棒，

设成能沿所述导棒移动的划线头，以及

以能上下动及摆动的方式设在所述划线头下部的片支持具；

所述方法包括借由所述划线机构对平台上所装载的脆性基板进行划线的步骤，以及使用封闭空间形成机构和减压机构将封闭空间减压，而进行断裂的步骤。

10、如权利要求9所述的脆性基板的制造方法，其特征在于，还采用将脆性基板翻转后搬送的翻转搬送装置；

所述平台上所装载的脆性基板为贴合脆性基板；

所述方法包括：对所述贴合脆性基板的上侧的第1脆性基板进行划线及断裂的步骤，用所述翻转搬送机构将贴合脆性基板的表里翻转后装载于平台上的步骤，以及对所述贴合脆性基板的上侧的第2脆性基板进行划线及断裂的步骤。

11、如权利要求7所述的脆性基板的制造装置，其特征在于，进一步采用将脆性基板翻转后搬送的翻转搬送装置、至少1台所述划线机构、至少1台断裂机构；

所述划线机构的平台上所装载的脆性基板为贴合脆性基板；

对所述贴合脆性基板的上侧的第1脆性基板进行划线及断裂后，用所述翻转搬送机构将贴合脆性基板的表里翻转后装载于划线机构的平台上；

对所述贴合脆性基板的上侧的第2脆性基板进行划线及断裂，借以制造出数个贴合脆性基板。

12、如权利要求9所述的贴合脆性基板的制造方法，其特征在于，进一步采用将脆性基板翻转后搬送的翻转搬送装置、至少1台所述划线机构、至少1台断裂机构；

所述划线机构的平台上所装载的脆性基板为贴合脆性基板；

所述方法包括：对所述贴合脆性基板的上侧的第1脆性基板进行划线及断裂的步骤，用所述翻转搬送机构将贴合脆性基板的表里翻转后装载于划线机构的平台上的步骤，以及对所述贴合脆性基板的上侧的第2脆性基板进行划线及断裂的步骤。