[发明专利]脆性基板的制造方法及其制造装置

说明书

〔技术领域〕

本发明涉及一种将形成有划线的脆性基板沿其划线切断的断裂装置。所述脆性基板包括半导体晶片、玻璃基板、贴合玻璃基板和陶瓷基板等。

〔背景技术〕

图1显示单板型的脆性基板的切断系统。利用划线装置1，对平台2上的脆性基板3在施加了既定切深压力的状态下通过刀轮片4的转动在脆性基板表面形成划线S。

隔着缓冲板7，将翻转后的脆性基板3夹在断裂装置5的平台6上并固定住。位于脆性基板下面的划线S的上方设有延伸于划线方向的棒状断裂棒8，利用汽缸9的驱动来降下所述断裂棒8而从上方紧压脆性基板3，以在弹性体的缓冲片7上使脆性基板3稍挠曲成V字形，借以使划线S的裂痕(有助于切断的直垂裂痕)延伸而使脆性基板3沿着划线S切断。

图2是显示对液晶面板那样的贴合玻璃基板的断裂方法。该方法包括：

1.利用划线装置对贴合玻璃基板3’的A面(图中A面为上侧的玻璃基板)进行划线。

2.在断裂装置中用断裂棒8紧压翻转后的贴合玻璃基板的B面，以使下侧的A面断裂。

3.将所述贴合玻璃基板3’移送至第2划线装置(或送回所述划线装置)，对B面实施划线(由于液晶面板是在玻璃边的一端形成端子，故A面和B面上的划线位置彼此错开)。

4.接着在第2断裂装置(或所述断裂装置)中，用断裂棒8紧压再度翻转后的贴合玻璃基板3’的A面，以使下侧的B面断裂。

然而，如上所述，将已划线的脆性基板3从划线装置搬送往断裂装置时，脆性基板3的翻转步骤是绝对必需的。在进行所述翻转时，如图3所示，将已划线的脆性基板用机械手臂10等暂时摆置于别的架台11等上，再将所述脆性基板3用机械手臂从下方撑起(即换拿)并固定在断裂装置的平台6上。因此，不仅需要翻转机构，且其作业效率不佳。

又由于划线及断裂时分别必须使用专用的翻转装置，故其系统变得大型化且成本提高。

〔发明内容〕

本发明的目的是提供一断裂方法及断裂装置，可将划线后须进行的脆性基板翻转步骤取消，而同时在一平台上进行脆性基板的划线及断裂。

根据本发明一方面的脆性基板的制造方法，其特点是包括：针对形成于脆性基板上面的划线，以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式进行涵盖既定幅宽的封闭空间；通过使所述封闭空间减压以便脆性基板弯曲并断裂，借以制造出数个脆性基板。

根据本发明另一方面的脆性基板的制造装置，其特点是包括：封闭空间形成机构，用于以使脆性基板上所形成的划线包含于中央的方式形成涵盖既定幅宽的封闭空间；以及使所述封闭空间减压的减压机构；所述减压机构使所述封闭空间减压，以使脆性基板弯曲并断裂而制造出数个脆性基板。

根据本发明又一方面的脆性基板的制造装置，它包括一划线机构，所述划线机构包括：至少能移动于Y方向及θ方向的平台；位于所述平台上方的延X方向延伸的导棒；设成能沿所述导棒移动的划线头；以及以能上下动及摆动的方式设在所述划线头下部的片支持具；借由所述划线机构的划线配合一封闭空间形成机构和一减压机构可使脆性基板弯曲并断裂，以制造出数个脆性基板。

本发明由于无需翻转划线后的脆性基板(即划线位于上侧)即可进行断裂，故可缩小脆性基板的加工系统形态，而且能缩短整个加工所需的作业时间。又在断裂时，由于不需要在脆性基板和平台间的缓冲材，故在划线装置的平台上能一并进行断裂，在此情形下，将已划线的脆性基板从划线装置送往断裂装置的搬送机构也变得不需要，而能进一步缩短系统尺寸及加工作业时间。

〔附图说明〕

图1是显示对单板型的脆性基板的以往的划线及断裂；

图2是显示对贴合玻璃基板的以往的划线及断裂；

图3是显示将脆性基板的表里翻转的翻转步骤；

图4是显示本发明的断裂棒的组装图；

图5是显示图4的断裂棒的进行断裂时的样子；

图6是显示脆性基板为小尺寸时的断裂的样子；

图7是图5的管塞的纵截面图；

图8是显示图5的进行断裂时的样子；

图9是显示采用上述断裂棒的断裂装置的1实施例的立体图；

图10是使用上述断裂装置所构成的脆性基板的加工系统图；

图11是显示在以往的划线装置中设置图9的断裂机构而成的划线兼断裂装置的1实施形态的立体图；

图12是使用上述划线兼断裂装置所构成的脆性基板的加工系统图。

〔具体实施方式〕