[发明专利]树脂封装模具无效
| 申请号： | 01136091.7 | 申请日： | 2001-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1348206A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 峯哲一 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 模具 | ||
1.一种树脂封装模具，包括：
安装在引线框上的下模，它有一个其内放置半导体器件的凹洼，并形成闸门，通过此门注入树脂；
上模，其中形成一个与所述下模之凹洼相对的凹洼，以构成一个容纳半导体器件的腔体；
多个喷注销杆，它们分别从上模的凹洼和下模的凹洼的底部伸入到树脂封装主体内，并脱离所述树脂封装主体，所述树脂封装主体是通过从所述闸门将树脂注入腔体内形成的；
纵向驱动机构，使所述上模与下模接触和分离；以及
伸出量调节装置，用于在把树脂注入所述腔体时，调节从组成所述腔体之下模和上模的凹洼底部伸出的多个喷注销杆各端部的伸出量；
其中所述各喷注销杆的伸出量在0与60μm之间的范围。
2.如权利要求1所述的树脂封装模具，其特征在于，
所述伸出量调节装置包括：
销杆平板件，所述喷注销杆被置于其中，以便树立在它的表面上，并在模件的导孔内上下滑移；
弹簧，用于从所述腔体的底部推各喷注销杆或者将各喷注销杆拉向所述腔体的底部；
隔离件，将其插入一个与所述平板件及所述喷注销杆接触的位置。
3.如权利要求1所述的树脂封装模具，其特征在于，所述多个喷注销杆中分别位于所述上模的凹洼和所述下模的拐角处面对所述闸门的各喷注销杆只偏离所述拐角预定的距离。
4.如权利要求1所述的树脂封装模具，其特征在于，不存在位于所述上模和所述下模的凹洼面对所述闸门之拐角处的喷注销杆；
其它所述多个喷注销杆处于所述上模和所述下模各凹洼的四个拐角的其余各拐角处。
5.一种树脂封装模具，包括：
安装在引线框上的下模，它有一个其内放置半导体器件的凹洼，并形成闸门，通过此门注入树脂；
上模，其中形成一个与所述下模之凹洼相对的凹洼，以构成一个容纳半导体器件的腔体；
多个喷注销杆，它们分别从上模的凹洼和下模的凹洼的底部伸入到树脂封装主体内，并脱离所述树脂封装主体，所述树脂封装主体是通过从所述闸门将树脂注入腔体内形成的；
纵向驱动机构，使所述上模与下模接触和分离；以及
旋转机构，它使多个喷注销杆旋转。
6.如权利要求1至5任一项所述的树脂封装模具，其特征在于，所述纵向驱动机构是螺旋进给机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
