[发明专利]模块组件和电子器件无效

专利信息
申请号: 01136125.5 申请日: 2001-10-16
公开(公告)号: CN1351375A 公开(公告)日: 2002-05-29
发明(设计)人: 佐野直人;森岛靖之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L25/00;H01L27/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘晓峰
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 模块 组件 电子器件
【权利要求书】:

1.一种模块组件,该组件包含:

一个具有电源断开部分的部件安装衬底;

一个具有大高度的部件,该部件安装于部件安装衬底上,并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内;

一个具有第二断开部分的母板,并在所述的母板上安装部件安装衬底,使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内。

2.一种模块组件,该组件包含;

一个具有第一断开部分的部件安装衬底;

一个具有大高度的部件,该部件安装于部件安装衬底上,并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内;

一个具有第二断开部分的母板,并在所述的母板上安装部件安装衬底,使至少部件的一部分设置在所述第二断开部分内。

3.一种利用如权利要求1所述模块组件的电子器件,该电子器件具有的模块组件包含:

一个具有电源断开部分的部件安装衬底;

一个具有大高度的部件,该部件安装于部件安装衬底上,并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内;

一个具有第二断开部分的母板,并在所述的母板上安装部件安装衬底,使至少部件安装衬底的一部分设置在所述第二断开部分内。

4.一种利用权利要求2所述模块组件的电子器件,该电子器件具有的模块组件包含:

一个具有第一断开部分的部件安装衬底;

一个具有大高度的部件,该部件安装于部件安装衬底上,并使至少部件的一部分设置在所述的第一断开部分内;

一个具有第二断开部分的母板,并在所述的母板上安装部件安装衬底,使至少部件的一部分设置在所述第二断开部分内。

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