[发明专利]模块组件和电子器件

说明书

技术领域

本发明涉及模块组件和具有安装结构的电子器件，尤其是涉及可以安装到笔记本个人电脑上的诸如DC-DC转换器的模块组件，以及包含这种模块组件的电子器件。

背景技术

图5表示传统的模块组件和所述模块组件安装结构的截面视图。在图5中，模块组件1包含一部件安装衬底2，位于部件安装衬底2的一主面上的连接端3，以及安装在部件安装衬底2的另一主面上的部件4、5和6。

部件4的高度大于任何其它的部件的高度，并具有连接端4a。连接端4a被焊到形成在部件安装衬底2的另一主面上的金属线电极(未图示)上。至于作为联结电极的部件5和6，例如可以形成在衬底的背侧上，并类似于部件4被焊接到金属线电极。而，位于部件安装衬底的一主面上的连接端3被连接到在衬底2的另一主面上形成的金属电极上。

连接端3被焊接到形成在母板7的一主面上的金属线电极(未图示)，从而可使如上述构成的模块组件1安装到母板7上。

图6表示另一种传统的模块组件的截面视图。在图6中，与图5所示的相同或相应的部件采用相同的标号表示，并略去对他们重复的描述。

在图6中，所述的模块组件10包含部件12，该部件同样具有相对较高的高度，用以替代图5中所示的模块组件1的部件4。对所述的部件12提供连接端12a。另外，模块组件10包含具有其尺寸与部件12一样的第一断开部分11a的部件安装衬底11，以代替图5中所示的部件安装衬底2，并且所述的部件12可以放置在该部件安装衬底11内。所述的部件12放置在部件安装衬底11的第一断开部分(孔)11a内。连接端12a被焊到在部件安装衬底11的另一主面上所形成的金属线电极(未图示)上。

在类似于图5所示的部件安装衬底2的部件安装衬底11上提供连接端3。所示的连接端3被焊到在母板7的一主面上所形成的金属线电极(未图示)上，从而使模块组件10安装到母板7上。

图7表示其它传统模块组件的截面视图。在图7中，与图5中所示的相同或相应的部件采用同样的标号表示，并略去重复的描述。

图7所示的模块组件20具有形成在部件安装衬底2的另一主面上的连接端21，该连接端与图5所示的模块组件1的连接端不同。在模块组件20的高度方向的每个连接端21的连接面正好与部件4的底部在高度方向上齐平。这里，连接端21的连接面是指连接到形成在母衬底22上的金属线电极(未图示)的连接面。

将具有如上述构成的模块组件20的部件安装衬底2放置在由母板22所形成的第二断开部分(孔)22a内，所述的具有与部件安装衬底2相应尺寸的第二断开部分22a可以使衬底放在其中。在这种情况下，使连接端21焊到在母衬底22的一主面上所形成的金属线电极(未图示)上。

参见图5所示的模块组件1，将具有大高度的部件4安置到部件安装衬底2上。因此，该模块组件1自身变得非常高。于是，带来的问题是，在将模块组件1安装到母板7上时，使得包含模块组件1和母板7的整个线路部分变得很厚，从而不能降低采用母板7的电子器件的厚度。

图6所示的模块组件10的部件12被放置在需安装的部件安装衬底11的断开部分11a内。由此，由于部件安装衬底11的厚度与图5所示的模块组件1的相应的部件安装衬底的厚度相同，因而降低了模块组件10自身的高度。于是，整个包含模块组件10和母板7的电路部分的厚度利用部件安装衬底11的厚度而降低。然而，这种厚度的下降还是不充分的。问题在于使用母板7的电子器件的厚度为满足需要还可以降低。

另外，在图7所示的模块组件20自身的高度不同于图5所示的模块组件1的高度。由于模块组件20具有如将其放置在母板22的第二断开部分22a内的结构，所以在模块组件20安装后，包含模块组件20和母板22的整个电路部分的厚度将通过这种安装的母板22自身的厚度而得到下降。然而，问题是，厚度的下降还不充分。于是，利用母板22降低电子器件的厚度不能得到满意的执行。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种可以降低其高度的模块组件，并在模块组件被安装后所得到的组件其包含模块组件和母板的电路部分的整个厚度都得到降低，并使利用模块组件的电子器件所具有的上述问题得到解决。

本发明的模块组件包含：一个具有第一断开部分的部件安装衬底；一个具有大高度的部件并使它安装到部件安装衬底，致使至少部分部件设置在第一断开部分内；以及一个具有第二断开部分的母板并在其上安装部件安装衬底，致使至少部件的一部分安装衬底设置在第二断开部分内。