[发明专利]布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器

权利要求书

1.一种布线基板，在基板上形成多条金属布线，其特征在于，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。

2.一种布线基板，具有互相连接的一对布线基板要素，其特征在于，具有：

在上述一对布线基板要素的一方上形成了多条金属布线；以及

在上述一对布线基板要素的另一方上形成由导电氧化物做成的至少1条保护布线，

通过把上述一对布线基板要素互相连接，使上述保护布线位于上述多条金属布线之间。

3.根据权利要求1或2中所述的布线基板，其特征在于，上述保护布线与互相相邻的上述一对金属布线中的阳极侧连接。

4.根据权利要求1～3的任一项中所述的布线基板，其特征在于，在上述金属布线上的一部分或全部上层叠与上述保护布线相同的导电氧化物。

5.根据权利要求1～4的任一项中所述的布线基板，其特征在于，上述金属布线为Au、Ag、Pd、Cu、Cr、Al、Nd、Ti的任一种或包含它们的合金。

6.根据权利要求1～5的任一项中所述的布线基板，其特征在于，上述导电性氧化物包含ITO或氧化锡。

7.一种布线基板，具有在基板上形成了的多条金属布线及安装在上述基板上的半导体芯片，其特征在于，

在上述多条金属布线的至少一对之间，具有由导电性氧化物做成的保护布线；

该保护布线与上述半导体芯片的高电压端子连接，与该保护布线相邻的上述金属布线与上述半导体芯片的低电压端子连接。

8.一种显示装置，该装置中具有：在有效显示区域内互相对置的多个第1电极及第2电极；被这些第1电极及第2电极夹持的电光物质；以及配置在上述有效显示区域外侧的多条金属布线，其特征在于，

在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间和/或在上述多个电极中互相相邻的至少一对之间，设置了由导电性氧化物做成的保护布线。

9.根据权利要求8中所述的显示装置，其特征在于：

上述电光物质为液晶，

上述多个第1电极及第2电极夹持上述液晶、在互相对置的一对基板的表面上分别形成，

上述一对基板的至少一方具有从他方基板突出的基板突出部，

上述金属布线在上述基板突出部上形成。

10.根据权利要求8中所述的显示装置，其特征在于：

上述电光物质被形成为包含通过通电而发光的EL发光层，

上述多个第1电极及第2电极夹持上述EL发光层在共用基板上依次被层叠，

上述金属布线在上述有效显示区域外侧的上述基板上形成。

11.根据权利要求8～10的任一项中所述的显示装置，其特征在于，上述保护布线与互相相邻的上述一对金属布线或上述一对电极中的阳极侧连接。

12.根据权利要求8～11的任一项中所述的显示装置，其特征在于，在上述金属布线上的一部分或全部上或者在上述电极上的一部分或全部上层叠与上述保护布线相同的导电氧化物。

13.根据权利要求8～12的任一项中所述的显示装置，其特征在于，上述金属布线或上述电极为Au、Ag、Pd、Cu、Cr、Al、Nd、Ti的任一种或包含它们的合金。

14.根据权利要求8～13的任一项中所述的显示装置，其特征在于，上述导电性氧化物包含ITO或氧化锡。

15.一种半导体芯片，其中内装了电路、多个端子向外部露出，其特征在于，上述多个端子包含交互地排列的低电压端子及高电压端子。

16.根据权利要求15中所述的半导体芯片，其特征在于，把金属布线与上述低电压端子连接，把由导电性氧化物做成的保护布线与上述高压电端子连接，该保护布线为空布线。

17.一种电子机器，其中，具有：显示图像的显示装置；以及设置在该显示装置的内部和/或外部的布线基板，其特征在于，

上述布线基板在基板上形成多条金属布线而做成，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。