[发明专利]布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器

说明书

技术领域

本发明涉及在基板上形成金属布线而做成的布线基板、使用这种布线基板而构成的显示装置、适用于上述布线基板的半导体芯片以及使用了上述显示装置或上述布线基板的电子机器。

背景技术

近年来，在便携式计算机、便携电话机及摄像机等电子装置的显示部中，广泛使用液晶装置等显示装置。此外，使用显示装置之一的EL(场致发光装置)也作为显示部使用起来了。在液晶装置中，用一对电极夹持作为电光物质的液晶，通过控制对这些电极施加的电压来控制液晶的取向，通过该液晶的取向控制来调制通过该液晶的光，由此，对外部显示文字、数字等的像。

此外，在EL装置中，用一对电极夹持作为电光物质的EL发光层，通过控制对这些电极施加的电压来控制对上述EL发光层供给的电流，从而控制从EL发光层发射的光，由此，对外部显示文字、数字等的像。

在液晶装置或EL装置等中，夹持液晶或EL发光层等的电极在1个或多个基板上形成。例如，在液晶装置中，在互相相对配置的一对基板的每一个上形成电极。另一方面，在EL装置中，一对电极夹持EL发光层层叠在一个基板的表面上。在这些显示装置中，在基板上的有效显示区域的内部形成多个电极，在该有效显示区域的外部形成从上述多条电极延伸的引出布线或与这些引出布线不同的金属布线。在有效显示区域内形成的电极有的是ITO等氧化物，或者是APC合金、Cr等金属。在由金属形成电极的情况下，从它延伸的引出布线也成为金属布线。

作为与延伸到有效显示区域外部的上述引出布线不同的金属布线可以考虑，例如是在基板上直接安装半导体芯片的结构的布线基板即所谓COG(玻璃上的芯片)方式的布线基板上，与该半导体芯片的输入侧端子例如输入侧凸点连接的金属布线、与从外部电路延伸的FPC(柔性印刷电路)等连接的金属布线。

在上述液晶装置或EL装置等中，已知：迄今，作为在基板上形成的电极的材料使用ITO(铟锡氧化物)等导电性氧化物、作为在基板上形成的金属布线的材料使用APC、Cr等金属。所谓APC是由Ag(银)、Pd(钯)、Cu(铜)做成的合金。

作为电极等的材料迄今广泛采用了ITO，但是，由于该ITO的电阻值较大故存在着如果使其在基板上形成长路由则电阻值变大、不能正常地驱动驱动电路的问题。为了解决该问题，被认为有效的是APC、Cr等电阻值小的金属。例如，ITO的每单位面积的电阻值为15Ω左右，与此不同，Cr的每单位面积的电阻值为1.5Ω左右，APC的每单位面积的电阻值为0.1Ω左右。如果使用这样的电阻值小的金属材料在基板上形成布线图形，则由于即使把布线图形的路由长度加长也能将电阻值抑制成较小，故是非常有利的。

如上所述，如果用APC、Cr等金属来形成在基板上形成的布线图形，则在降低电阻值方面是非常有利的，但在另一方面，已知发生了金属布线因腐蚀而损伤、不能维持布线质量的另一问题。本发明人为了解决这样的金属腐蚀问题进行了各种实验，发现了下述情况。即，可以认为，这是由于在基板上互相相邻地配置多条金属布线的情况下，当这些金属布线中的相邻布线之间产生了电位差时、即当金属布线间产生了阳极与阴极之关系时，阳极侧的金属成分例如Ag进行了溶出。

发明内容

本发明是鉴于现有布线基板的上述问题而进行的，其目的在于，即使在使用电阻值小的金属材料形成了布线图形的情况下，也能防止对该金属布线产生腐蚀。

(1)为了达到上述目的，本发明的第一布线基板，其特征在于，在基板上形成多条金属布线而做成的布线基板上，在上述多条金属布线中互相相邻的至少一对之间形成了由导电性氧化物做成的保护布线。保护布线可在多条金属布线之间的全部上设置，或者在多条金属布线之间需要的一部分上设置。

按照该结构的布线基板，由于使由导电性氧化物做成的保护布线介于相邻的金属布线之间，故即使在相邻的金属布线间产生电位差的情况下、即在产生阳极与阴极之关系的情况下，也能够防止阳极侧的金属布线的腐蚀，由此，能够在长期间内良好地维持布线基板的电特性。

(2)其次，本发明的第2布线基板，在具有互相连接的一对布线基板要素的布线基板中，其特征在于，具有：在上述一对布线基板要素的一方上形成了的多条金属布线；以及在上述一对布线基板要素的另一方上形成、由导电氧化物做成的至少1条保护布线，通过把上述一对布线基板要素互相连接，使上述保护布线位于上述多条金属布线之间。