[发明专利]液晶显示板、液晶显示装置及制造方法、衬底连接体

说明书

                          技术领域

本发明涉及一种液晶显示装置，尤其涉及通过带自动粘结(TAB)型带载封装，将连接于玻璃衬底上的阵列的印制导线或连接盘连接到印制电路板的方法，其中玻璃衬底构成了液晶显示板。

                         背景技术

液晶显示装置已经被非常广泛地用作个人电脑或其它各类监视器的图象显示器。此类的液晶显示装置典型的构成方式是这样的，即在液晶显示板的后表面上设置用于照明的平面形光源作为背光，因而具有特定区域的液晶平面整体上被亮度均匀地照射，并且因而在液晶平面上形成可视图象。

液晶显示装置包括：由两块玻璃衬底制成的液晶显示板，在两块玻璃衬底之间密封有液晶材料；用于驱动液晶材料的印制电路板，安装在液晶显示板上；设置在液晶显示板后表面上的背光单元，在液晶显示板后表面和背光单元之间，夹置有一个液晶显示板固定框架；和一个包围上述组件的外框架。

在这种液晶显示装置中，在薄膜晶体管(TFT)液晶显示装置的情况下，就构成液晶显示板的两块玻璃衬底来说，一个玻璃衬底构成一个阵列衬底，另一个玻璃衬底构成一个滤色器衬底。在阵列衬底上，形成有用于把阵列衬底电连接到印制电路板的印制导线，以及作为液晶材料驱动元件的TFT、显示电极和信号线。而且，TFT在玻璃衬底上规则地排成阵列，因而被称作阵列衬底。在滤色器衬底上，除了滤色器，还形成有公共电极、黑基体等。

印制电路板经TAB带载封装连结到阵列衬底上形成的电极。图8是一个印制电路板100和阵列衬底110经TAB带载封装120彼此连结的布局平面图。

TAB带载封装120包括：一个绝缘膜带121；设置在绝缘膜带121第一表面上的输入引线导体122；和设置在第二表面上的输出引线导体123。另外，TAB带载封装120包括一个芯片安装孔124，它给出液晶驱动器芯片126的安装位置。输入引线导体122从芯片安装孔124向TAB带载封装120的一边延伸。并且，输入引线导体122的末端跨过沿这一边形成的狭槽125。输出引线导体123从芯片安装孔124向TAB带载封装120的另一端延伸。液晶驱动器芯片126在芯片安装孔124的位置处与输入引线导体122和输出引线导体123相连接。

例如，TAB带载封装120的输入引线导体122用焊料连结到印制电路板100的相应导体(未示出)上。同时，TAB带载封装120的输出引线导体123连结到阵列衬底110的相应印制导线上。

目前，已经使用各向异性导电膜(ACF)来把TAB带载封装120的输出引线导体123连结到阵列衬底110上的对应印制导线。ACF是一种导体颗粒散布在连接元件中的膜，厚度为15～30微米。下面，将参考附图9和10解释使用ACT把TAB带载封装120的输出引线导体123连结到阵列衬底110上相应电极的方法。

图9和10是图8沿A-A部分的截面图。图9表示TAB带载封装120和阵列衬底110彼此连结之前的情形，图10表示它们连结之后的情形。在图9中，TAB带载封装120和阵列衬底110彼此面对，并且形成在绝缘膜带121下表面上的输出引线导体123和形成在阵列衬底110上的印制导线111彼此面对。在这种情况下，TAB带载封装120和阵列衬底110彼此隔开一定的间隙，并且ACF 130设置在其间。作为连接元件的ACF 130具有散布在热固树脂132中的导电颗粒131。在输出引线导体123和印制导线111彼此对齐的状态下，TAB带载封装120和阵列衬底110受压而结合在一起，同时加热ACF 130。然后热固树脂132变软并再固化。如上所述，软化并热固树脂132并使其流体化，如图10所示，而热固树脂132填充到TAB带载封装120和阵列衬底110之间的间隙中，保留在输出引线导体123和印制导线111之间的导体颗粒131实现了输出引线导体123和印制导线111之间的电连接。此种电连接导致阵列衬底110和印制电路板100之间的电连接。

液晶显示装置的分辨率已经有了显著的提高，并且根据分辨率的提高，印制导线111(以及输出引线导体123)之间的间距变窄。此变窄的间距导致下列关于用ACF 130进行TAB带载封装120和阵列衬底110之间连结的两种技术问题。