[发明专利]树脂板及其应用

权利要求书

1、一种作为电路板绝缘层使用的树脂板，其特征在于：

一个压缩功能层设置在至少一个板表面上，并且该压缩功能层将被在板厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板上。

2、如权利要求1所述的树脂板，其特征在于：所述压缩功能层是一个多孔层。

3、如权利要求2所述的树脂板，其特征在于：所述多孔层具有孔组，使得所述孔组由多个孔构成。所述多个孔彼此连接，而且孔组的两边都具有在多孔层两侧的开口。

4、如权利要求1所述的树脂板，其特征在于：所述压缩功能层是一层设置在所述树脂板内处于由板表面突出状态的绝缘粒子。

5、如权利要求1所述的树脂板，其特征在于：至少在设置压缩功能层的表面上该树脂板呈半硫化状态。

6、如权利要求1所述的树脂板，其特征在于：提供一个可去除的保护性膜层作为在所述压缩功能层上的附加层。

7、一种作为电路板绝缘层使用的树脂板，其特征在于多孔层设置在至少一个板表面上。

8、一种设置在两个彼此面对放置的布线层之间并电连接这些布线层的连接介质体，包括：

一个树脂板；

一个设置在所述树脂板的至少一个板表面上的压缩功能层；

在所述树脂板厚度方向形成的若干通孔；

设置在所述通孔内的导体；

其特征在于：所述压缩功能层将被在厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的连接介质体上。

9、如权利要求8所述的连接介质体，其特征在于：所述压缩功能层是一个多孔层。

10、如权利要求9所述的连接介质体，其特征在于：所述多孔层具有一个孔组，使得所述孔组由多个孔构成，所述多个孔彼此连接，而且孔组的两边都具有在多孔层两侧的开口。

11、如权利要求8所述的连接介质体，其特征在于：所述压缩功能层是一层设置在所述树脂板内处于由板表面突出状态的绝缘粒子。

12、如权利要求8所述的连接介质体，其特征在于：至少在设置压缩功能层的表面上该树脂板呈半硫化状态。

13、一种设置在两个彼此面对放置的布线层之间并电连接这些布线层的连接介质体，包括：

一个树脂板；

一个设置在所述树脂板的至少一个板表面上的多孔层；

在所述树脂板厚度方向形成的若干通孔；

设置在所述通孔内的导体。

14、一种电路板，包括：

一个树脂板；

一个设置在所述树脂板的至少一个板表面上的压缩功能层；

在所述树脂板厚度方向形成的若干通孔；

设置在所述通孔内的导体；

设置在所述树脂板两侧的并且通过所述导体彼此电连接的布线层；

其特征在于：所述压缩功能层将被在厚度方向受到的压力压缩的功能加到包括该层的树脂板上。

15、如权利要求14所述的电路板，其特征在于：所述压缩功能层是一个多孔层。

16、如权利要求15所述的电路板，其特征在于：所述多孔层具有一个孔组，使得所述孔组由多个孔构成，所述多个孔彼此连接，孔组的两边都具有在多孔层两侧的开口。

17、如权利要求15所述的电路板，其特征在于：所述多孔层的孔尺寸小于邻接的所述通孔的最小分离间距。

18、如权利要求14所述的电路板，其特征在于：所述压缩功能层是一层设置在所述树脂板内处于由板表面突出状态的绝缘粒子。

19、一种电路板，包括：

一个树脂板；

一个设置在所述树脂板的至少一个板表面上的多孔层；

在所述树脂板厚度方向形成的若干通孔；

设置在所述通孔内的导体；

设置在所述树脂板两侧的并且通过所述导体彼此电连接的布线层；

20、一种树脂板的制造方法，包括步骤：在树脂板的至少一个板表面上设置一个压缩功能层。

21、如权利要求20所述树脂板的制造方法，还包括步骤：提供可作为所述压缩功能层上面的一层而可除去的保护性膜层。