[发明专利]树脂板及其应用

说明书

发明背景

1、技术领域

本发明涉及用作电路板的树脂板、连接介质体、连接介质体的制造方法、电路板和电路板的制造方法。

2、相关技术描述

近年来，就工业应用以及在消耗器件的广泛领域中的应用来说，在要求电子器件小型化、重量减轻、功能增加和性能提高的同时，对于其上可以以低成本高密度安装半导体芯片如LSI的多层电路板的需求变得强烈了。

可以以比陶瓷多层板低的成本提供的并且可以满足上述市场需要的树脂多层电路板已经作为普通陶瓷多层板的替代物而引起人们的注意，并且已经进行了技术改进以研制出作为适于高密度安装的板的树脂多层电路板。

作为以这种方式形成的多层电路板，在公开号为Hei 06-268345(1994)的日本待审专利中公开了具有任何层内通路孔构造的电路板。该电路板是树脂多层板，其采用了芳族无纺布加强材料的合成材料和环氧树酯作为绝缘层，因此可以以相对较低的成本提供。此外，该电路板采用任何层内通路孔结构，也就是说，在布线层内通过导电性胶可以连接任意位置的填隙通路孔连接结构适于高密度安装。

由于树脂渗透到无纺布中而不能形成具有上述特性的任何层内通路孔结构，除非使用内部具有空穴的聚酯胶片。也就是说，该电路板具有可以仅通过采用特殊材料而形成的结构。

但是现在，除了较高安装密度外，还有如下市场需求。也就是说，市场需求是多方面的，并且有这样的需求，如具有适于高速电路网的低介电常数的电路板、具有高热阻抗的电路板以及类似物。因此，要求获得具有满足各自要求并且适于高密度安装特性的电路板。

                          发明概述

因此，本发明的主要目的是提供一种可以获得低连接阻抗和高连接稳定性的电路板。

为了实现上述目的，本发明在至少一个板表面上设置压缩功能层以获得用于电路板或连接介质体的绝缘层中的树脂板。压缩功能层具有这样的特性，即其将通过在厚度方向受到压力而被压缩的功能加到树脂板或介质连接体上。

根据本发明，可以不限于特定材料组合和通过使表面具有特定特性而获得增加压缩功能并实现低通路连接阻抗以及极好的连接稳定性的电路板。

压缩功能层最好是多孔层。接着通过控制树脂板的树脂成分侵入多孔层的程度，可以将通过在厚度方向受到压力而被压缩的功能加到树脂板上。

多孔层具有孔组，其中孔组最好由多个孔构成，这些孔彼此连接使得孔组两端都具有在多孔层两侧的开口。然后，可以通过板厚度方向的压力而将孔内的空气排出到外部。由此树脂板的树脂成分可以很容易地侵入到多孔层内，可以通过调节压力方便地控制树脂成分侵入多孔层的量。

上述压缩功能层还可以由一层绝缘粒子构成，绝缘粒子设置在树脂板或连接介质体上处于由板表面伸出的状态。这样，通过在板厚度方向受到压力作用将由板表面伸出的绝缘粒子压入到树脂板内，由此可以将压缩功能加到树脂板上。

最好树脂板至少表面上处于半硫化状态，压缩功能层设置在该表面上。然后，由于板材料的半硫化状态，因此有如下优点。也就是说，在由多孔层构成的压缩功能层中，树脂成分易于侵入多孔层。此外，在由绝缘粒子构成的压缩功能层中，易于将绝缘粒子压入到树脂板中。

树脂板最好具有保护性膜层以便将其作为上述压缩功能层上的附加层而可去除。由此，在采用树脂板或连接介质体的电路板制造步骤中，可以防止来自外部的灰尘附着在压缩功能层上。此外，可以通过添加或去除保护性膜层来调节树脂板或连接介质体的整个厚度。由此，可以在压缩在厚度方向上通过树脂板或连接介质体设置的导体时增加压缩幅度。

可以以如下方式制造本发明的树脂板。也就是说，在将多孔板设置在树脂板的至少一个板表面上后，通过向上述树脂板施加使上述树脂板的树脂成分不侵入到上述多孔层大小的压力而将上述多孔层粘结到上述树脂板上。

                        附图简要说明

本发明的其它目的通过理解下述优选实施例会显而易见，并且所附的权利要求清楚地表明了这些目的。本领域技术人员在实施本发明的情况下会发现本说明书中尚未包括的许多优点。

图1A是本发明第一优选优选实施例的树脂板10A结构的横截面图；

图1B是本发明第一优选优选实施例的树脂板10B结构的横截面图；

图2A是显示树脂板10A制造方法的横截面图；

图2B是显示树脂板10B制造方法的横截面图；

图3A是显示根据本发明第二优选实施例的树脂板30结构的横截面图；

图3B是压缩状态下树脂板结构的横截面图；