[发明专利]树脂成型体无效
| 申请号： | 01140308.X | 申请日： | 2001-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1365998A | 公开（公告）日： | 2002-08-28 |
| 发明（设计）人： | 池川直人;佐藤正博;近藤直幸 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L33/10;H05K1/03;C08J3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 | ||
1.一种树脂成型体，通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由热塑性树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶形弹性体的树脂组合物。
2.根据权利要求1所述的树脂成型体，其特征在于，作为所述橡胶形弹性体使用从乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-马来酸酐-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯共聚物与丙烯腈-苯乙烯共聚物的接技共聚物、乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯-乙烯丙烯酸乙酯共聚物中选出至少一种共聚物。
3.根据权利要求1所述的树脂成型体，其特征在于，所述橡胶形弹性体的配合量，为对所述基底树脂100质量份的0.5-10质量份的范围。
4.根据权利要求1所述的树脂成型体，其特征在于，作为所述基底树脂使用聚邻苯二甲酰胺或聚苯硫醚。
5.根据权利要求1所述的树脂成型体，其特征在于，所述树脂组合物为配合有无机填料的树脂组合物。
6.根据权利要求5所述的树脂成型体，其特征在于，所述无机填料为直径0.5-5μm、长度10-50μm的纤维形。
7.根据权利要求5所述的树脂成型体，其特征在于，所述无机填料为片形。
8.根据权利要求5所述的树脂成型体，其特征在于，作为所述无机填料兼用直径0.5-5μm、长度10-50μm的纤维形无机填料与片形无机填料。
9.根据权利要求5所述的树脂成型体，其特征在于，所述无机填料为球形。
10.根据权利要求5所述的树脂成型体，其特征在于，所述无机填料的配合量为所述的全部树脂组合物的40-75％(质量)的范围。
11.根据权利要求1所述的树脂成型体，其特征在于，作为电路板使用。
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