[发明专利]树脂成型体

说明书

技术领域

本发明涉及通过物理蒸镀法对表面进行金属覆盖所使用的树脂成型体。

背景技术

MID这样的立体电路板、传感器部件和反射板等，是通过将树脂组合物注射成型等制作树脂成形体，利用喷镀、真空蒸镀、离子镀这样的物理蒸镀法在该树脂成形体的表面上覆盖成为电路或反射膜的金属层而制造的。

形成树脂成型体的树脂组合物是由热固性树脂或热塑性树脂组成的，但是，一般说来，树脂成型体与金属的粘附性低，尤其是，通过喷镀、真空蒸镀、离子镀这样的干式工艺法的物理蒸镀法在树脂成型体上形成金属层的场合，与由电解或无电解电镀这样的湿式法的场合相比，取得树脂成型体与金属的粘附性更加困难。

因此，为了提高树脂成型体与金属层的粘附性，对树脂成型体的表面进行等离子处理。这种等离子处理是在氧或氮等活性气体的气氛中进行的，等离子中的氧或氮等的离子作用于树脂成形体的表面，并可将氧极性基或氮极性基等的极性基赋予树脂成型体的表面分子而使其活化，可提高树脂成型体与金属层的粘附性。

然而，现形是，通过这样的等离子处理只能使表面活化，而难于较高地获得提高树脂成型体的表面与金属层的粘附性效果。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种可在表面上高粘附性地覆盖金属的树脂成型体。

本发明第1项的树脂成型体，通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，在由热塑性树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶形弹性体的树脂组合物。

本发明第2项的树脂成型体，在第1项的树脂成型体中，其特征在于，作为橡胶形弹性体使用从乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-马来酸酐-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯共聚物与丙烯腈-苯乙烯共聚物的接技共聚物、乙烯-缩水甘油甲基丙烯酸酯-乙烯丙烯酸乙酯共聚物中选出至少一种共聚物。

本发明第3项的树脂成型体，在第1项的树脂成型体中，其特征在于，橡胶形弹性体的配合量，为对所述基底树脂100质量份的0.5-10质量份的范围。

本发明第4项的树脂成型体，在第1项的树脂成型体中，其特征在于，作为基底树脂使用聚邻苯二甲酰胺或聚苯硫醚。

本发明第5项的树脂成型体，在第1项的树脂成型体中，其特征在于，树脂组合物为配合有无机填料的树脂组合物。

本发明第6项的树脂成型体，在第5项的树脂成型体中，其特征在于，无机填料为直径0.5-5μm、长度10-50μm的纤维形。

本发明第7项的树脂成型体，在第5项的树脂成型体中，其特征在于，无机填料为片形。

本发明第8项的树脂成型体，在第5项的树脂成型体中，其特征在于，无机填料兼用直径0.5-5μm、长度10-50μm的纤维形无机填料与片形无机填料。

本发明第9项的树脂成型体，在第5项的树脂成型体中，其特征在于，无机填料为球形。

本发明第10项的树脂成型体，在第5项的树脂成型体中，其特征在于，所述无机填料的配合量为所述的全部树脂组合物的40-75％(质量)的范围。

本发明第11项的树脂成型体，在第1项的树脂成型体中，其特征在于，作为电路板使用。

附图说明

图1为表示本发明树脂成型体形态例图，(a)为电路形成面平片形一例剖视图，(b)为电路形成面呈三维立体形态的剖视图。

图2为表示将本发明的树脂成型体作为封装芯片的基板使用的倒装封装例图，(a)为形成封装前电路的形态的俯视图，(b)为倒装封装芯片形态的俯视图，(c)为倒装封装芯片形态的主视图。

图3为表示将本发明的树脂成型体作为封装芯片的基板使用的引线键合封装例图，(a)为将芯片引线键合封装形态的俯视图，(b)为将芯片引线键合封装形态的主视图。

图4为在本发明的树脂成型体上由单晶无机材料形成的芯片封装例图，(a)将芯片引线键合封装态的俯视图，(b)将芯片引线键合封装形态的主视图。

在上述附图中，1-金属层，2-电路形成面，3-电路，4-芯片。

具体实施方式

以下说明本发明的实施方式