[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板无效
| 申请号： | 01141148.1 | 申请日： | 2001-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1347277A | 公开（公告）日： | 2002-05-01 |
| 发明（设计）人： | 諏訪時人;田中厚;谷川聡;藤井弘文;宗和範 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线路板 制造 方法 及其 | ||
【权利要求书】：
1、一种制造多层印刷线路板的方法，其特征在于，包括下述步骤：
在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；
在所述绝缘树脂层上形成通孔的步骤；
在所述绝缘树脂层上形成规定电路图形以及通过电镀在所述通孔中形成导电层的步骤；和
蚀刻所述金属箔片来形成规定的电路图形的步骤。
2、如权利要求1所述的制造多层印刷线路板的方法，其特征在于，所述金属箔片是由铜或以铜作为其主要成分的铜合金、镍以及以镍作为其主要成分的镍合金、以镍和铁作为其主要成分的合金以及不锈钢材料中任意一种制成。
3、如权利要求1所述的制造多层印刷线路板的方法，其特征在于，所述绝缘树脂层包括聚酰亚胺。
4、一种使用下述制造多层印刷线路板的方法制成的多层印刷线路板，其特征在于，该方法包括下述步骤：
在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；
在所述绝缘树脂层上形成通孔的步骤；
在所述绝缘树脂层上形成规定电路图形以及通过电镀在所述通孔中形成导电层的步骤；和
蚀刻所述金属箔片来形成规定的电路图形的步骤。
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