[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层印刷线路板的制造方法，以及使用该多层印刷线路板制造方法所制成的多层印刷线路板。

背景技术

通常，制造多层印刷线路板的方法可以粗略地分为两种典型方法。一种是层叠一体化，在这种方法中，多个双面基片作为核心基片，其两侧可具有规定电路图形，通过预浸渍被层叠和粘合在整个半固化片上。另一种是合成方法，在这种方法中，规定的电路图形和绝缘树脂层接依次制成。

在层叠法方法中，通过将铜箔层压在织物或玻璃非织造物或充满环氧树脂或酚醛树脂的芳族聚酰胺上形成基片，例如覆铜层压板，这种基片被作为芯片使用。采用钻孔和激光的方法在覆铜层压板上形成的孔，随后通过镀铜使之而变为电导通。此后，铜箔通过蚀刻形成规定的电路图形，从而制成了双面基片。接着，两个或更多的双面基片通过在半固化片上相互层压和粘合来制成多层印刷线路板。

另一方面，在合成方法中，具有规定电路图形覆铜层压板或具有使用层叠法方法制成的多层印刷线路板的被作为芯片使用。首先，在芯片上涂覆绝缘树脂，随后采用光刻或激光技术制成用于互连层的通孔。接着通过镀铜来制作规定的电路图形，并且同时也使得通孔电导通。而规定的电路图形和绝缘树脂层通过交替进行的绝缘树脂涂层步骤和镀铜步骤依次制成，这样多层印刷线路板就制成了。

伴随着迅速发展的移动电话和个人数字助理普及化进程，对于低剖面、重量轻以及高密度布线的印刷线路板的需求量正在不断上升。

在层叠法方法中，因为使用的芯片是由织物或非织造物构成，所以印刷线路板的厚度和重量很难减少，并且也很难减小用于高密度布线的通孔的直径。

另一方面，在合成方法中，因为在绝缘树脂中没有使用织物或非织造物，因此绝缘树脂的厚度和通孔的直径都能够减小。在实现提供低剖面、重量轻以及高密度布线的印刷线路板的预定目标方面，合成方法比层叠法方法具有一些优势。然而，即是合成方法依然难以提供低剖面、重量轻以及高密度布线的芯片。

本发明的目的在于提供一种具有低剖面、重量轻以及高密度即线的印刷线路板特点的多层印刷线路板的制造方法，以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板。

发明内容

本发明提供了一种新颖的制造多层印刷线路板的方法，该方法包括：在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成规定电路图形以及通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；和蚀刻金属箔形成规定电路图形的步骤。

当使用这种方法制造的双面基片被作为采用层叠法方法或合成方法制造的迭片结构的芯片时，预定的具有低剖面、重量轻以及高密度布线的多层印刷线路板就可以制造。

在根据本发明制造多层印刷线路板的方法中，比较好的金属箔材料是由铜或以铜作为其主要成分的铜合金，镍以及以镍作为其主要成分的镍合金，以镍和铁作为其主要成分的合金以及不锈钢等制成的。同时，绝缘树脂层最好采用聚酰亚胺。

另外，本发明包括一种使用该多层印刷线路板制造方法制造的多层印刷线路板，该方法包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；在绝缘树脂层上形成规定电路图形以及通过电镀在通孔中形成导电层的步骤；和蚀刻金属箔形成规定电路图形的步骤。

这种多层印刷线路板可以预期成为近些年需求量不断增加的具有低剖面、重量轻以及高密度布线的多层印刷线路板。

附图说明

图1示出与本发明多层印刷线路板制造步骤相关部分的截面图，说明：

(a)准备金属箔片的步骤；

(b)在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤；

(c)在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；

(d)在绝缘树脂层上形成第一层电路图形以及通过镀层在通孔中形成导电层的步骤；和

(e)蚀刻金属箔片的步骤，

图2示出与实例1中制造双面基片方法的步骤相关部分的截面图，说明：

(a)准备镍箔的步骤；

(b)在镍箔上形成绝缘树脂层的步骤；

(c)在绝缘树脂层上形成通孔的步骤；

(d)在绝缘树脂层前表面和镍箔的暴露表面形成镀镍层的步骤；

(e)在镀镍层的前表面层压干膜光刻胶的步骤，

图3示出与图2中实例1的制造双面基片方法的后续步骤相关部分的截面图，说明：

(f)形成第一层电路图形的步骤；

(g)剥去干膜光刻胶的步骤；

(h)去除镀镍层的步骤；和

(i)形成第二层电路图形的步骤，

图4示出与实例1中制造4层印刷线路板方法的步骤相关部分的截面图，说明：