[发明专利]具有夹层结构的模块化传送带的模件及其制造方法

权利要求书

1.一种模块化传送带，它包括：

a)多个相同的模件，每个模件由一聚合材料构成，并包括多个第一联接端、多个第二联接端和与该多个第一和第二联接端形成一体并将它们连接的一中间部分，各模件的联接端除位于模件端侧的单个联接端外均可分离地接合于一相邻模件的联接端之间，并且构成模件的聚合材料成一夹层结构，该结构具有一第一表皮聚合材料，该第一材料支承于一第二芯部聚合材料上；以及

b)一在相接合的联接端处可枢转地连接模件的枢接杆。

2.如权利要求1所述的传送带，其特征在于，有一添加材料与构成模件的聚合材料相联。

3.如权利要求1所述的传送带，其特征在于，该添加材料是从包含以下材料的集合中选用：抗菌材料、导电材料、阻燃剂和色素。

4.如权利要求3所述的传送带，其特征在于，该抗菌材料是从包含以下材料的集合中选用：基于Mg⁺²、Ca⁺²、Zn⁺²、Ag⁺²、Cu⁺²、Al⁺³的化合物、它们的氧化物和氢氧化物、硫氧吡啶锌、咪唑及它们的混合物。

5.如权利要求2所述的传送带，其特征在于，该添加材料结合于表皮聚合材料中。

6.如权利要求5所述的传送带，其特征在于，该添加材料在表皮聚合材料中的浓度大于该添加材料在芯部聚合材料中的浓度。

7.如权利要求2所述的传送带，其特征在于，该添加材料在聚合材料中的含量约为0.15％到10.5％(重量)。

8.如权利要求1所述的传送带，其特征在于，该枢接杆为夹层结构，它至少在第一表皮聚合材料中具有一添加材料。

9.如权利要求1所述的传送带，其特征在于，该模件是在包含以下模件的集合中选择：平顶模件、半径模件、齐平格栅模件、横隔板模件和条板模件。

10.一种可抑制细菌在带上生长的具有抗菌特性的模块化传送带，它包括：

a)多个相同的模件，每个模件由一聚合材料构成，并包括多个第一联接端、多个第二联接端和与该多个第一和第二联接端形成一体并将它们连接的一中间部分，各模件的联接端除位于模件端侧的单个联接端外均可分离地接合于一相邻模件的联接端之间；

b)一在相接合的联接端处可枢转地连接模件的枢接杆；以及

c)一与构成模件的聚合材料相联的抗菌材料，该抗菌材料是从包含以下材料的集合中选用：基于Mg⁺²、Ca⁺²、Zn⁺²、Ag⁺²、Cu⁺²、Al⁺³的化合物、它们的氧化物和氢氧化物、硫氧吡啶锌、咪唑及它们的混合物。

11.如权利要求10所述的传送带，其特征在于，该抗菌材料在聚合材料中的含量约为0.15％到10.5％(重量)。

12.一种制造模块化传送带的方法，包括以下步骤：

a)提供多个相同的模件，每个模件由一聚合材料构成，并包括多个第一联接端、多个第二联接端和与该多个第一和第二联接端形成一体并将它们连接的一中间部分，各模件的联接端除位于模件端侧的单个联接端外均可分离地接合于一相邻模件的联接端之间，并且构成模件的聚合材料成一夹层结构，该结构具有一第一表皮聚合材料，该第一材料支承于一第二芯部聚合材料上；以及

b)提供一在相接合的联接端处可枢转地连接模件的枢接杆。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，使一添加材料至少与构成模件的第一表皮聚合材料相联。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，从包含以下材料的集合中选用该添加材料：抗菌材料、导电材料、阻燃剂和色素。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，从包含以下材料的集合中选用该抗菌材料：基于Mg⁺²、Ca⁺²、Zn⁺²、Ag⁺²、Cu⁺²、Al⁺³的抗菌化合物、它们的氧化物和氢氧化物、硫氧吡啶锌、咪唑及它们的混合物。