[发明专利]装饰基材及其分离方法无效
| 申请号： | 01141805.2 | 申请日： | 2001-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN1359788A | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 石川博之;前田直彦 | 申请（专利权）人： | 松下电工股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B21/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟,彭益群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装饰 基材 及其 分离 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种装饰基材，经由粘合剂层粘结芯材和装饰材料而成，其特征在于该粘合剂层是藉由加热会发泡的材料形成。
2.如权利要求1所述的装饰基材，其特征在于所述装饰材料是使用树脂片，而所述芯材是使用木质基板而成。
3.如权利要求1所述的装饰基材，其特征在于所述装饰材料是使用装饰钢板，而所述芯材是使用石膏板而成。
4.如权利要求1至3项中任一项所述的装饰基材，其特征在于使用水溶性的粘合剂而成。
5.如权利要求1至4项中任一项所述的装饰基材，其特征在于使用乙烯系或氨基甲酸酯系的粘合剂而成。
6.一种装饰基材的分离方法，其特征在于对如权利要求1至5中任一项所述的装饰基材施以加热处理而令粘合剂发泡后，自芯材剥离装饰材料。
7.如权利要求6所述的装饰基材的分离方法，其特征在于通过将加热处理后的装饰基材予以粉碎的方式而自芯材剥离装饰材料。
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