[发明专利]装饰基材及其分离方法无效

专利信息
申请号: 01141805.2 申请日: 2001-09-18
公开(公告)号: CN1359788A 公开(公告)日: 2002-07-24
发明(设计)人: 石川博之;前田直彦 申请(专利权)人: 松下电工股份有限公司
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B21/08
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟,彭益群
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 装饰 基材 及其 分离 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种装饰基材(decorative backing)及其分离方法。

背景技术

一直以来,已有人提供将中密度纤维基板(MDF)或如粒子板的木质基板或石膏板等用作芯材,并在该芯材设置树脂片或装饰钢板等装饰材料而构成的装饰基材,用作建材或家具材料等。

在制作这种装饰基材时,以往是用粘合剂粘结芯材和装饰材料。

而近年来由于环境问题升高,或对节约资源的要求等,要求藉由工业产品再生而有效利用资源,对于如上述所示的装饰基材也要求装饰材料或芯材的再生利用。

发明内容

可是,在过去用粘合剂接合的芯材和装饰材料的分离乃为困难之事。

本发明鉴于上述的问题,其目的在于提供一种装饰基材,该装饰基材容易分离用粘合剂接合的芯材和装饰材料,以达到资源再利用。本发明的再一个目的在于提供将构成该装饰基材的芯材和装饰材料分离的装饰基材的分离方法。

本发明提供了一种装饰基材,其是经由粘合剂层粘结芯材和装饰材料而成,该粘合剂层是由加热会发泡的材料形成。在本发明的一个实施方案中,所用装饰材料是树脂片,而所用芯材是木质基板。

在本发明中,所用装饰材料还可以是装饰钢板,而所用芯材是石膏板。

在本发明中使用了水溶性的粘合剂,优选的粘合剂是乙烯系或氨基甲酸酯系粘合剂。

根据本发明,提供了装饰基材的分离方法,其特征为对装饰基材进行加热处理而令粘合剂发泡后,自芯材2剥离装饰材料3。

在本发明的一个实施方案中,通过粉碎加热处理后的装饰基材而自芯材剥离装饰材料。

如上述所示,本发明的装饰基材,因是经由粘合剂层粘结芯材和装饰材料而成,在粘合剂层上利用加热发泡的,通过对装饰基材进行加热处理而令粘合剂发泡,可容易地自芯材剥离装饰材料,将构成装饰基材的芯材或装饰材料分离后可容易的再资源化。

又本发明因在装饰材料上使用树脂片而且在芯材上使用木质基板,可将构成装饰基材的树脂片或木质基板容易的再资源化。

又因在装饰材料上使用装饰钢板而且在芯材上使用石膏板,可将构成装饰基材的装饰钢板或石膏板容易的再资源化。

又因使用水溶性的粘合剂,在将芯材和装饰材料接合而制造装饰基材时,使用叠层器等将芯材和装饰材料接合后,用压床加压可粘结,可容易的将芯材和装饰材料接合。

又因使用乙烯系或氨基甲酸酯系作为粘合剂,通过对装饰基材进行加热处理而令粘合剂发泡,可容易地自芯材剥离装饰材料,将构成装饰基材的芯材或装饰材料分离后可容易的再资源化。

又本发明的所述的装饰基材的分离方法,因对如上所述的任一装饰基材进行加热处理而令粘合剂发泡后,自芯材剥离装饰材料,将构成装饰基材的芯材或装饰材料分离后可容易的再资源化。

又因通过粉碎加热处理后的装饰基材而自芯材剥离装饰材料,通过使用粉碎机等将装饰基材粉碎可自芯材剥离装饰材料,不必利用人力自芯材剥离装饰材料,将自加热处理至芯材和装饰材料的分离为止的处理步骤自动化,可提高处理效率。

附图说明

图1(a)~(d)是表示本发明的一实施例中,用以分离装饰基材的各步骤概况的剖面图。

具体实施方式

以下说明本发明的实施方式。

装饰基材1如图1(a)所示,经由粘合剂4层粘结芯材2和装饰材料3而构成。

芯材2和装饰材料3的组合是按照用途适当的设定的,没有特别限定,例如可在装饰材料3上使用树脂片而在芯材2上使用中密度纤维基板(MDF)或粒子板等木质基板,或者可在装饰材料3上使用装饰钢板而在芯材2上使用石膏板。具体而言,对于900mm×1800mm×2.5mm的中密度纤维基板,在树脂片上使用进行了木纹印刷的厚度70μm的烯烃片,或者对于900mm×1800mm×12mm的石膏板,使用在厚度5mm的钢板将厚度200μm的烯烃片叠层而成的装饰钢板。

又,关于粘合剂4,是采用形成粘合剂4层而可粘结芯材2和装饰材料3,且此粘合剂4层是受热时会发泡的材料。该粘合剂4优选使用水溶性乳液(emulsion),在此情况,如以往的施工法通过使用叠层器等将芯材2和装饰材料3接合后,用压床加压,可自粘合剂4令水分散发后,在芯材2和装饰材料3之间形成粘合剂4层而粘结,此时是在粘合剂4未到发泡的温度形成粘合剂4层的。

这种粘合剂4,并未特别予以限定,可使用在建材领域一般使用的乙烯系或脲烷系粘合剂,又这种粘合剂4,可添加发泡剂。

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