[发明专利]引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法

权利要求书

1.一种引线框，包括：外框部；由所述外框部所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部；设在所述多个芯片装载部各自周围的引线部；连接并支撑所述引线部和所述外框部的连接部；利用密封用树脂材料整体密封所述多个芯片装载部的密封区域；其特征在于：

在所述外框部的所述密封区域的外侧，并且是在所述连接部延长线上的区域内，设有开口部。

2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于：所述开口部的开口宽度大于切割所述连接部的切割部件的宽度。

3.一种引线框，包括：外框部；由所述外框部所支撑，并分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部；设置在所述多个芯片装载部各自周围的引线部；连接并支撑所述引线部和所述外框部的连接部；利用密封用树脂材料整体密封所述多个芯片装载部的密封区域；其特征在于：

在所述外框部的所述密封区域外侧的区域上，并且是在所述密封用树脂材料进行流通用的流道部的相反一侧，并且是在所述连接部延长线上的区域内，设有凹部。

4.根据权利要求3所述的引线框，其特征在于：所述凹部的宽度大于切割所述连接部的切割部件的宽度。

5.根据权利要求1～4中任意1项所述的引线框，其特征在于：在所述连接部上形成有厚度小于所述外框部的薄壁部。

6.根据权利要求1～4中任意1项所述的引线框，其特征在于：在所述密封区域的周边部，并且是在所述连接部延长线上的区域内，设有其他开口部。

7.根据权利要求1～4中任意1项所述的引线框，其特征在于：所述连接部的宽度小于切割该连接部的切割部件的宽度。

8.根据权利要求7所述的引线框，其特征在于：在所述连接部的所述引线部的附近区域内，形成有使该附近区域为薄壁的凹部。

9.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，是包括外框部，和由该外框部所支撑的、分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部，和配置在所述多个芯片装载部各自周围的引线部，和连接并支撑所述引线部和所述外框部的连接部，和利用密封用树脂材料整体密封所述多个芯片装载部的密封区域的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：包括：

制备在所述外框部的所述密封区域外侧，并且是在所述连接部延长线上的区域内，设置开口部，而且在所述连接部上形成薄壁部的引线框的第1工序；

在所述引线框的每个芯片装载部上，装载多个半导体芯片的第2工序；

电连接所装载的半导体芯片和设置在该半导体芯片周围的引线部的第3工序；

利用密封用树脂材料整体密封所述引线框以及多个半导体芯片的第4工序；

通过用切割刀片切割所密封的引线框的所述连接部，使所述密封用树脂材料中至少包含所述多个半导体芯片中的一个半导体芯片，来个别分离多个半导体装置的第5工序；

所述第4工序包含：要把所述密封用树脂材料充填到所述引线框的所述薄壁部中进行密封的工序。

10.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，是包括外框部，和由该外框部所支撑的、分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部，和配置在所述多个芯片装载部各自周围的引线部，和连接并支撑所述引线部和所述外框部的连接部，和利用密封用树脂材料整体密封所述多个芯片装载部的密封区域的树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于：包括：

制备在所述外框部的所述密封区域的外侧区域内，并且是在所述密封用树脂材料进行流通用的流道部的相反一侧，并且是在所述连接部延长线上的区域内，设有凹部，而且在所述连接部上形成有薄壁部的引线框的第1工序；

在所述引线框的每个芯片装载部上，装载多个半导体芯片的第2工序；

电连接所装载的半导体芯片和设置在该半导体芯片周围的引线部的第3工序；

利用密封用树脂材料整体密封所述引线框以及多个半导体芯片的第4工序；

通过用切割刀片切割所密封的引线框的所述连接部，使所述密封用树脂材料中至少包含所述多个半导体芯片中的一个半导体芯片，来个别分离多个半导体装置的第5工序；

所述第4工序包含：要把所述密封用树脂材料充填到所述引线框的所述薄壁部中进行密封的工序。