[发明专利]引线框及使用该引线框的树脂密封型半导体装置制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在树脂密封之后，引线框架从底面露出的引线框以及使用该引线框的能进行表面安装的树脂密封型半导体装置的制造方法。

背景技术

近年来，为适应电子器械的小型化以及高功能化，要求对半导体部件进行高密度安装的呼声日益强烈。伴随着这种要求，利用成型树脂材料整体封装半导体芯片和引线的树脂密封型半导体装置的小型化以及薄型化正在迅猛发展，并且，为了降低生产成本以及提高生产效率，科研人员正在进行着各种努力。

下面，参照附图来说明现有的树脂密封型半导体装置的制造方法。

图11表示现有的树脂密封型半导体装置的制造方法，表示单个分离用树脂密封在引线框上的多个半导体装置工序中的局部性剖面构成。如图11所示，把形成有分别进行了树脂密封的多个半导体装置100的引线框101放置到切割板200上，而后，利用切割刀片201切割各个半导体装置100之间的切割区域。此时，在利用引线框101上的切割刀片201切割的端面(切割面)上，产生切割该引线框101后的剩余部分，即毛边(毛刺)101a。

这样，如果在半导体装置100的底面上产生毛边101a，则当该半导体装置100为底面露出引线的表面安装型时，由于毛边101a的存在，使之与安装基板之间的安装紧密性变差，从而容易产生电连接不良的问题。

而且，在切割刀片201的切割面上，通常涂敷有金刚石等的粉末，在反复切割由金属构成的引线框101时，还存在以下问题：即，切割面上容易产生由于金属粉而导致筛眼堵塞的问题。这样，如果切割刀片201产生筛眼堵塞现象，则用筛眼堵塞的切割刀片201就不能再进行切割，所以就需要更换筛眼堵塞的切割刀片201，因此就

发明内容

鉴于以上所述的问题，本发明的目的在于：通过减少在引线框切割面上产生的毛边来提高树脂密封型半导体装置的质量，同时延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

为达成所述目的，本发明的构成是：削减引线框的切割区域的金属部分；而且，在制造树脂密封型半导体装置时，在削减了金属部分的引线框的金属部分中充填密封用树脂材料。

具体地说，本发明的第1引线框包括：外框部；由该外框部所支撑，并且分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部；设置在各个芯片装载部周围的引线部；连接并支撑引线部和外框部的连接部；利用密封用树脂材料整体密封多个芯片装载部的密封区域；在外框部的密封区域的外侧，并且在连接部的延长线上的区域上，设有开口部。

如果根据第1外框部，则当切割刀片切割引线框的连接部时，由于在外框部的密封区域的外侧，并且在连接部的延长线上的区域上，设有开口部，所以在外框部的密封区域的外侧，能削减切刀片对引线框的切割量。因此，就能在减少引线框毛边产生的同时，抑制切割刀片的筛眼堵塞，所以能提高树脂密封型半导体装置的质量，并且延长切割刀片的寿命，提高生产效率。

在第1引线框中，最好使开口部的开口宽度大于切割连接部的切割部件的宽度。这样一来，由于切割部件在开口部中不接触引线框，所以能可靠地抑制引线框毛边的产生和切割部件的筛眼堵塞。

本发明的第2引线框包括：外框部；由该外框部所支撑，并且分别装载多个半导体芯片的多个芯片装载部；设置在各个芯片装载部周围的引线部；连接并支撑引线部和外框部的连接部；利用密封用树脂材料整体密封多个芯片装载部的密封区域；作为外框部的密封区域外侧的区域，在密封用树脂材料进行流通用的流道部的相反侧，并且在连接部延长线上的区域上设有凹部。

如果根据第2引线框，则当切割刀片切割引线框的连接部时，作为外框部的密封区域外侧的区域，在密封用树脂材料进行流通用的流道部的相反侧，并且在连接部延长线上的区域上设有凹部，所以在外框部的密封区域外侧部分上能削减切割刀片对引线框的切割量。因此，就能减少在引线框上产生的毛边，而且能抑制切割刀片的筛眼堵塞。而且，当把密封用树脂材料充填到凹部中时，通常作为填料，把作为氧化硅的硅石混入密封用树脂材料，所以能够期待利用所混入的硅石来恢复切割刀片等的筛眼堵塞，即能够期待所谓的修整效果。其结果，通过降低毛边的产生就能提高树脂密封型半导体装置的质量，并且利用硅石带来的修整效果，就能延长切割刀片的寿命。

在第2引线框上，最好使凹部的宽度大于切割连接部的切割部件宽度。这样一来，在凹部中切割部件不接触引线框，代之是与密封用树脂材料发生接触，所以能抑制引线框毛边的产生，并且能进一步提高对切割部件的修整效果。