[发明专利]压敏粘合剂组合物及其压敏粘合片无效
| 申请号： | 01144031.7 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1362458A | 公开（公告）日： | 2002-08-07 |
| 发明（设计）人： | 天野立巳;安藤雅彦;堺谷和香 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 庞立志,刘玥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 及其 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.压敏粘合剂组合物，它包括从起始原料组分获得的聚酯，该原料组分主要包括：
(A)在主链中具有由下式(1)表示的结构单元的脂肪族二醇：其中R表示具有2-20个碳原子的直链或支链烃基；和
(B)具有三个或三个以上羟基的多元醇和具有三个或三个以上羧基的多羧酸当中的至少一种，所述聚酯具有5,000或5,000以上的数均分子量以及2.2或2.2以上的分散度。
2.根据在权利要求1中所要求的压敏粘合剂组合物，其中聚酯已经进行交联处理和交联的聚酯包括10wt％或更多的溶剂不溶性组分。
3.根据权利要求1所要求的压敏粘合剂组合物，它具有-10℃或更低的玻璃化转变温度和5×105Pa或更低的在23℃下的储能弹性模量。
4.压敏粘合片，其包括具有提供在基材的一侧或两侧上的包括权利要求1的压敏粘合剂组合物的层的基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01144031.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组合式奈瑟球菌组合物
- 下一篇：一种用于PCR产物连接的pCH－T载体
