[发明专利]压敏粘合剂组合物及其压敏粘合片无效
申请号: | 01144031.7 | 申请日: | 2001-12-27 |
公开(公告)号: | CN1362458A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 天野立巳;安藤雅彦;堺谷和香 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 庞立志,刘玥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 及其 粘合 | ||
1.压敏粘合剂组合物,它包括从起始原料组分获得的聚酯,该原料组分主要包括:
(A)在主链中具有由下式(1)表示的结构单元的脂肪族二醇:其中R表示具有2-20个碳原子的直链或支链烃基;和
(B)具有三个或三个以上羟基的多元醇和具有三个或三个以上羧基的多羧酸当中的至少一种,所述聚酯具有5,000或5,000以上的数均分子量以及2.2或2.2以上的分散度。
2.根据在权利要求1中所要求的压敏粘合剂组合物,其中聚酯已经进行交联处理和交联的聚酯包括10wt%或更多的溶剂不溶性组分。
3.根据权利要求1所要求的压敏粘合剂组合物,它具有-10℃或更低的玻璃化转变温度和5×105Pa或更低的在23℃下的储能弹性模量。
4.压敏粘合片,其包括具有提供在基材的一侧或两侧上的包括权利要求1的压敏粘合剂组合物的层的基材。
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