[发明专利]压敏粘合剂组合物及其压敏粘合片无效
申请号: | 01144031.7 | 申请日: | 2001-12-27 |
公开(公告)号: | CN1362458A | 公开(公告)日: | 2002-08-07 |
发明(设计)人: | 天野立巳;安藤雅彦;堺谷和香 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 庞立志,刘玥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 及其 粘合 | ||
技术领域
本发明涉及聚酯型压敏粘合剂组合物和从它制备的片材或带形式的压敏粘合片。
背景技术
聚酯能够通过适当地结合使用二醇组分、二羧酸组分或羟基羧酸组分而被赋予各种优异的性质如优异的耐热性、优异的耐化学性和优异的机械强度,并可以广泛应用于膜,纤维,油漆,涂料,粘合剂,等等。
作为聚酯型粘合剂,已知有例如热熔性粘合剂和其中固化剂通过加热参与反应的热固性粘合剂。为了保持或显示出粘合性能,这些粘合剂具有比室温(23℃)高得多的熔点(软化点),或处于高度的交联状态下,因此在大约室温下处于极硬状态。
所以,上述粘合剂涉及下面问题:需要加热装置,或为了获得粘合功能而需要工作负荷如加热操作,这导致成本的提高。从这一观点考虑,在短时间的轻微压力下显示出粘合性能的压敏粘合剂的应用已经是人们多方面所需要的并且最近已作为压敏粘合剂来应用了,如在JP-A-11-21340中所公开的(该术语“JP-A”在这里用来指“尚未审查的已出版日本专利申请”)。
一般而言,正如在例如D.Satas,Adhesive Age,31(9),28(1988)中所公开的,压敏粘合剂被设计在室温下具有大约1×105Pa或更低的储能弹性模量[G’],并且对于在室温下的储能弹性模量[G’]超过5×105Pa的情况,无法获得压敏粘合剂所需要的高粘性,应用之后的短时间内(大约10秒)不能获得足够的粘合性能。
所以,对于在压敏粘合剂中使用聚酯的情况,需要聚酯具有足够的柔韧性作为其物理性能中的一个。因此,据说使用具有低玻璃化转变温度的脂族聚酯是有效的,它具有一种在侧链中有烃基的聚酯结构,如在JP-A-11-21340中所公开。然而,在侧链中有烃基的脂族聚酯具有弱的机械强度和在内聚力较差,而该内聚力是作为压敏粘合剂的另一必要功能,这可从JIS中的定义获知:“粘合作用仅仅通过在室温下短时间地施加轻微压力无需使用水、溶剂和加热就可完成,并且由于有足够的内聚力和足够的弹性,粘合体能够从硬而光滑的表面上剥离,尽管有强有力的粘合”。
因此,为增强机械强度的目的,有必要使用交联剂如多异氰酸酯进行交联处理,而且同样在JP-A-11-21340中,使用多异氰酸酯进行交联处理。然而,难以调节交联剂的量以便同时获得良好的机械强度和良好的柔韧性。对于增加交联剂的量以优先获得提高的机械强度的情况,将会导致差的柔韧性,使得对粗糙表面有差的粘合性能。另一方面,对于提高交联剂的量以获得提高的柔韧性的情况,将会有差的机械强度,这不适合用于固定电子产品的零件或汽车的部件,这些应用需要耐热性和耐久性。
在这种情况下,本发明的目的是获得能够有广泛应用的压敏粘合剂组合物以及从它制备的压敏粘合片,通过改进聚酯本身的分子结构以同时获得良好的机械强度和良好的柔韧性。
发明内容
经过深入的研究实现了上述目的,本发明人发现,通过使用具有高的分子内聚力的碳酸酯结构的特定脂肪族二醇作为聚酯的起始原料组分,提高了聚酯的机械强度和改进了它的耐热性。另外,本发明者还发现,通过将具有三个或三个以上羟基的多元醇或具有三个或三个以上羧基的多羧酸与以上所述起始原料组分一起使用,获得了具有支链和在分散度(重均分子量/数均分子量)上具有2.2或2.2以上的宽分子量分布的聚酯,该聚酯具有改进的柔韧性,尤其与具有一种通过使用二醇组分和二羧酸组分的仅仅双官能度组分所形成的常规结构且具有低于2.2的分散度的聚酯相比不会损害机械强度。
如以上所述,本发明人发现,同时具有良好的机械强度和良好的柔韧性的聚酯能够通过使用具有碳酸酯结构的特殊脂族二醇与具有三个或三个以上羟基的多元醇或具有三个或三个以上羧基的多羧酸联合使用用作聚酯的起始组分而获得,并获得了具有满意的耐热性和对粗糙表面的粘合性能的含有聚酯的压敏粘合剂组合物和从其制备的压敏粘合带,所以基于这一发现完成了本发明。
即,本发明涉及压敏粘合剂组合物,它包括从起始原料组分获得的聚酯,该原料组分主要包括:(A)在主链中具有由下式(1)表示的结构单元的脂肪族二醇:其中R表示具有2-20个碳原子的直链或支链烃基;和
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社,未经日东电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01144031.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:组合式奈瑟球菌组合物
- 下一篇:一种用于PCR产物连接的pCH-T载体