[实用新型]影像感测器的封装装置无效
| 申请号： | 01200162.7 | 申请日： | 2001-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN2472455Y | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 彭国峰;杜修文;陈文铨;陈志宏;吴志成 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K13/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种影像感测器的封装装置，以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端。
2、如权利要求1所述的影像感测器的封装装置，其特征是：所述透光层为一透光玻璃。
3.如权利要求1所述的影像感测器的封装装置，其特征是：所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上。
4、如权利要求1所述的影像感测器的封装装置，其特征是：所述透光层以镀线的方式形成该讯号输入端及讯号输出端。
5、如权利要求1所述的影像感测器的封装装置，其特征是：所述印刷该电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽内。
6、如权利要求1所述的影像感测器的封装装置，其特征是：所述影像感测晶片与该透光层电连接处设有一封胶层。
7、如权利要求1所述的影像感测器的封装装置，其特征是：所述影像感测晶片与透光层电连接且以粘合剂固接。
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