[实用新型]影像感测器的封装装置

说明书

本实用新型涉及一种影像感测器的封装装置，特别指一种以覆晶形式制成的影像感测器的封装装置，降低封装成本。

按一般感测器用来测一讯号，该讯号可为光讯号或声音讯号，本案的感测器用来接收一影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号传迅至印刷电路板上。

请参阅图1，为习知影像感测器的剖视图，其包括有：

一基板10，该基板为隐磁材质，其周缘设有讯号输入端12及一讯号输出端14，讯号输出端14用以电连接于印刷电路板16上。

一间隔器18设置于基板10上，使基板10形成有一容置室20；

一影像感测晶片22设置于基板10上，并位于基板10与间隔器18形成的容置室20内，借由复数条导线24电连接于影像感测晶片22的焊垫26与基板10的讯号输入端12上，使基板10与影像感测晶片22形成电连接。

一透光玻璃28固定于间隔器128上，使影像感测晶片22得以透过透光玻璃28接收影像讯号，并将影像讯号转换为电讯号传至基板10的讯号输入端12上，借由基板10的讯号输入端12将电讯号传至讯号输出端14，由讯号输出端14传至1印刷电路板16上。

上述的影像感测器的封装装置，其元件较多且生产的制程较为复杂，再者，基板10以陶磁料制成，其价格相当的昂贵且制造时由于陶磁材料切割不易，因此必须单颗制造，相对地其制造成本相当高。

本实用新型的目的在于提供一种影像感测器的封装装置，具有减少封装构件的功效，使封装成本降低。

本实用新型的目的是这样实现的：一种影像感测器的封装装置，以电连接于印刷电路板上，其特征是：包括有一透光层，其上设有讯号输入端及讯号输出端，该讯号输出端用以电连接该印刷电路板；一影像感测晶片，其上形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫，其以覆晶形式电连接于该透光层，且其上的焊垫电连接于该透光层的讯号输入端。

所述透光层为一透光玻璃。

所述透光层包括有一第一表面及一第二表面，该讯号输入端形成于该第一表面上，该讯号输出端形成于该第二表面上。

所述透光层以镀线的方式形成该讯号输入端及讯号输出端。

所述印刷该电路板设有一镂空槽，而该透光层固定于该印刷电路板的镂空槽内。

所述影像感测晶片与该透光层电连接处设有一封胶层。

所述影像感测晶片与透光层电连接且以粘合剂固接。

由于采用上述方案：可改善习知影像感测器封装成本高。

本实用新型得借由以下较佳实施例的图式及说明，得一更深入的了解。

图1为习知影像感测的封装装置的剖视图。

图2为本实用新型影像感测器的封装装置的剖视图。

图3为本实用新型影像感测器的封装装置的实施图。

请参阅图2，为本实用新型影像感测器的封装装置的剖视图，其包括有：一透光层30，其为透光玻璃，包括有一第一表面32及一第二表面34，而以镀线的方式于第一表面32上形成复数个讯号输入端36，于第二表面34形成复数个讯号输出端38，讯号输入端36沿着透光层30的第一表面32周边延伸至第二表面34，而与讯号输出端38形成电连接。

一影像感测晶片40设有一上表面42及一下表面44，其上表面42形成有许多的电子电路，每一电子电路皆设有一焊垫46，其以覆晶形式电连接于透光层30，使其上的焊垫电连接于透光层30的第一表面32上的讯号输入端36，使影像感测晶片40透过透光层30接收影像讯号，并将该影像讯号转换为电讯号，传递至透光层30的讯号输入端36。

再者，该影像感测晶片40的每一焊垫46上形成有金属接点(Goid Bump)48，用以使影像感测晶片40电连接于透光层30的讯号输入端36上，并可以粘胶将影像感测晶片40与透光层3粘着。

一封胶层50填充于影像感测晶片40与透光层30电连接处，用以使影像感测晶片40与透光层30得以被保护，且可使影像感测晶片40与透光层30的结合更稳固。

请参阅图3，为本实用新型影像感测器的封装装置的实施图，提供一印刷电路板52，其上形成有许多的电子线路(图未显示)，每一电子线路皆具有连接点54，且其中央部位形成有一镂空槽56。