[实用新型]半导体封装产品的清洗装置无效
| 申请号： | 01200541.X | 申请日： | 2001-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN2470952Y | 公开（公告）日： | 2002-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陈明辉;范光宇;王东传;吴志成 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 产品 清洗 装置 | ||
1、一种半导体封装产品的清洗装置，一使该半导体封装产品经过回焊机后直接传递至清洗装置的输送带，其与回焊机连接，其特征在于：该清洗装置包括：
一个以上的清洗区域，每一清洗区域包括一储水槽；
一个以上的喷嘴；
一用于将储水槽中的水加热至适当温度的加热装置；
一用于将经加热的水抽至喷嘴、并借助喷嘴喷出适当温度的水清洗半导体封装产品的抽水装置。
2、如权利要求1所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：清洗装置依序包括有一第一清洗区域、一第二清洗区域及一第三清洗区域。
3、如权利要求2所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：第一清洗区域的水温接近经过回焊机半导体封装产品的温度。
4、如权利要求1所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：经过回焊机的半导体封装产品的温度为40-60℃度。
5、如权利要求2所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：第三清洗区域设有一用于将第三清洗区域清洗后的水直接导入第二清洗区域储水槽内的导水装置。
6、如权利要求1所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：每一清洗区域的储水槽均为后一储水槽溢出的水可流入前一储水槽内的溢流式储水槽。
7、如权利要求1所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：该输送带设有固定半导体封装产品的滚筒。
8、如权利要求1所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：该一个以上的清洗区域后可连接一吹风装置。
9、如权利要求7所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：该吹风装置后可连接一烘干装置。
10、如权利要求1所述的半导体封装产品的清洗装置，其特征在于：该半导体封装产品的金属球为球栅陈列金属球。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
