[实用新型]半导体封装产品的清洗装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装产品的清洗装置，尤指一种用于将封装完成的半导体快速、有效清洗干净的清洗装置。

半导体元件在完成线路排布后，通常用一封装体将其封装，以保护半导体元件，并使半导体上的信号通过该封装体传递到印刷电路板。

现有的半导体封装方法，在该封装体上用球栅阵列方式设置一个以上上午金属球，使半导体元件上的信号连接到该金属球，再借助该金属球传递到电路板。

而现有的球栅阵列金属球的封装方法，将半导体元件设置到一基板上，再借助一条以上的金属线连接到基板上，再以一封胶体将半导体元件及一条以上的导线密封，以保护该半导体元件及一条以上的金属线，最后，将一个以上的用以连接到印刷电路板的金属凸块连接到该基板上，将该基板设置在一回焊机内，经适当的温度加热后，该金属凸块则借助其本身的内聚力形成金属球，此为现有的球栅阵列金属球的封装方法。

如图1所示，在完成球栅阵列金属球的制作后，由于该金属凸块内含有锡、铅及助焊剂等成分，因此，该金属凸块经回焊机加热凝聚成金属10后，其内的助焊剂及杂质12将被排挤出金属球10的表面，因此，在完成球栅阵列金属球10封装后，必须将封装体设置在一清洗装置内将助焊剂等杂质清除，以免金属球接触不良而影响到半导体的信号传递。

现有的半导体的清洗装置为半自动式的作业方式，其与回焊机为非连续式的作业，经过回焊机的半导体封装产品，并不是马上进入清洗装置进行清洗，而必须以人工方式将其一一置入清洗装置内，此时，经过回焊机的半导体封装产品的温度自50-60度慢慢地冷却下来至常温状态，而球栅阵列金属球上的助焊剂等杂质将慢慢地凝固在金属球表面，因此，在清洗过程中不易将其清洗干净，当金属球的直径越小时，清洗效果越差。

如图2所示，现有的非连续式的清洗装置，包括有多个清洗区域14、16及18，而由于进入该非连续式清洗装置的半导体封装产品已冷却下来，现有的清洗装置的第一个清洗区14为常温清洗区，第二个清洗区域16亦为常温清洗区，而最后一个清洗区域18为经加热装置17加温的清洗区，用以将经过第一、二清洗区域14、16未清除掉的助焊剂等杂质12活化，以便于将该杂质12清洗干净。但是，当金属球10的直径越小时，附着在金属球10与基板20的助焊剂等杂质12并不容易清除干净，而影响到封装体的洁净度，或必须重新进行清洗。

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体封装产品的清洗装置，使半导体封装产品的清洗更为快速。

本实用新型的又一目的在于提供一种半导体封装产品的清洗装置，使半导体封装产品的清洗更为洁净。

本实用新型的的目的是通过如下技术方案实现的。

一种半导体封装产品的清洗装置，一使该半导体封装产品经过回焊机后直接传递至清洗装置的输送带，其与回焊机连接，该清洗装置包括：

一个以上的清洗区域，每一清洗区域包括一储水槽；

一个以上的喷嘴；

一用于将储水槽中的水加热至适当温度的加热装置；

一用于将经加热的水抽至喷嘴、并借助喷嘴喷出适当温度的水清洗半导体封装产品的抽水装置。

清洗装置依序包括有一第一清洗区域、一第二清洗区域及一第三清洗区域。

第一清洗区域的水温接近经过回焊机半导体封装产品的温度。

经过回焊机的半导体封装产品的温度为40-60C°度。

第三清洗区域设有一用于将第三清洗区域清洗后的水直接导入第二清洗区域储水槽内的导水装置。

每一清洗区域的储水槽均为后一储水槽溢出的水可流入前一储水槽内的溢流式储水槽。

该输送带设有固定半导体封装产品的滚筒。

该一个以上的清洗区域后可连接一吹风装置。

该吹风装置后可连接一烘干装置。

该半导体封装产品的金属球为球栅陈列金属球。

本实用新型通过清洗装置与回焊机构成连续作业方式，可提高半导体封装产品的清洗速度；清洗装置的每一清洗区域的水槽具有加热装置，可使经过回焊机的半导体封装产品借助热水活化金属球的助焊剂及杂质，便于将半导体封装产品清洗干净；清洗装置可有效地清除助焊剂及杂质，因此，其可适用于球径相当小的金属球清洗作业，而得到较佳清洗效果。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明：

图1为半导体封装产品的金属球被助焊剂等杂质包覆的示意图。

图2为现有的半导体封装产品的清洗装置示意图。

图3为本实用新型半导体封装产品的清洗装置示意图。