[实用新型]一种集成电路无效
申请号: | 01200542.8 | 申请日: | 2001-02-01 |
公开(公告)号: | CN2463958Y | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
发明(设计)人: | 叶乃华;范光宇;郑清水;何孟南;邱咏盛;陈志宏;黄富勇 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/28;H01L23/50 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 | ||
1、一种集成电路,其特征在于,它包括:
一基板,其具有一上表面及一下表面,该下表面设有一信号输入端及一电连接于该信号输入端、用于连接到印刷电路板上的信号输出端;
一集成电路,其设有一用以固定到该基板上表面的下表面,该下表面两端具有复数个焊垫,当该集成电路的下表面固定到该基板上时,该复数个焊垫由该基板露出;
复数条金属线,其以打线方式电连接到该集成电路的复数个焊垫及基板下表面的信号输入端;
二个分别填充在该基板与集成电路两侧、用以将该复数条金属线密封的封胶层。
2、如权利要求1所述的一种集成电路,其特征在于:所述的该基板面积小于该集成电路的面积,当该集成电路固定到该基板的上表面时,该集成电路上的复数个焊垫裸露在该基板外。
3、如权利要求1所述的一种集成电路,其特征在于:所述的该基板两侧相对于集成电路设有复数个焊垫的位置分别具有一镂空槽,当该集成电路固定到该基板上时,其两侧复数个焊垫由该基板的镂空槽中露出。
4、如权利要求1所述的一种集成电路,其特征在于:所述的该集成电路的下表面与该基板的上表面相互黏结。
5、如权利要求1所述的一种集成电路,其特征在于:所述的该基板的信号输出端为球栅阵列金属球。
6、如权利要求1所述的一种集成电路,其特征在于:所述的该基板的信号输入端位于该基板的两侧。
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