[实用新型]一种集成电路

说明书

本实用新型涉及一种集成电路，尤指一种具有芯片尺寸大小的、可使产品具有轻、薄、短小优点、符合现今产品需求的集成电路。

如图1所示，现有的集成电路包括一基板10，其具有一上表面12及一下表面14，上表面12具有一信号输入端16，下表面具有一信号输出端18，其与一印刷电路板19连接；一集成电路20设置在基板10的上表面12上，且其上具有数个焊垫22，其由数条金属线24连接到基板10的信号输入端16；一封胶层26密封在集成电路20与基板10上方，将数条金属线24覆盖住，用来保护集成电路20及数条金属线24。

上述的封装，基板10的面积必须大于集成电路20的面积，以便在将金属线24打线在基板10未被集成电路20覆盖的表面上，所以，封装完成的集成电路的体积较大，无法达到产品轻、簿、短小的要求。

为使芯片的封装体积达到与芯片的尺寸相同的要求，以达到轻薄短小的目的，将芯片直接覆盖在基板上，由芯片焊垫上的金属接点直接连接在基板上，不需由额外的金属打线作业便完成电连接，因此，基板可制成与芯片的尺寸相同，而达到与芯片的尺寸大小相同的要求，然而，此种封装方法成本相当高，并不适用于所有芯片的封装。

本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路，其与芯片的尺寸大小相同，满足轻、薄、短小的需求。

本实用新型的另一目的在于提供一种集成电路，其便于制造，降低生产成本。

本实用新型的目的是通过如下的技术方案实现的：

一种集成电路，它包括：

一基板，其具有一上表面及一下表面，该下表面设有一信号输入端及一电连接于该信号输入端、用于连接到印刷电路板上的信号输出端；

一集成电路，其设有一用以固定到该基板上表面的下表面，该下表面两端具有复数个焊垫，当该集成电路的下表面固定到该基板上时，该复数个焊垫由该基板露出；

复数条金属线，其以打线方式电连接到该集成电路的复数个焊垫及基板下表面的信号输入端；

二个分别填充在该基板与集成电路两侧、用以将该复数条金属线密封的封胶层。

所述的基板的面积小于该集成电路的面积，当该集成电路固定到该基板的上表面时，该集成电路上的复数个焊垫裸露在该基板外。

所述的基板两侧相对于集成电路设有复数个焊垫的位置分别具有一镂空槽，当该集成电路固定到该基板上时，其两侧复数个焊垫由该基板的镂空槽中露出。

所述的集成电路的下表面与该基板的上表面相互黏结。

所述的基板的信号输出端为球栅阵列金属球。

所述的基板的信号输入端位于该基板的两侧。

本实用新型可减少基板的材料用量，降低了生产成本；使集成电路封装尺寸与芯片尺寸大小相同，达到轻、薄、对短、小的需求；与芯片尺寸大小相同的封装方法，其制造过程简便，降低了生产成本。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详细说明：

图1为现有的集成电路的剖视图。

图2为本实用新型一实施例的剖视图。

图3为本实用新型另一实施例的剖视图。

如图2所示，本实用新型包括有：

一基板28，其具有一上表面30及一下表面32，下表面32两侧设有信号输入端34及与信号输入端34连接的信号输出端36，信号输出端36为球栅阵列金属球，用来与印刷电路板38连接，将基板28的信号传递到印刷电路板38。

一集成电路40，其设有一用来固定在基板28上表面30的下表面42，下表面42两侧有数个焊垫44，使得当集成电路40的下表面42固定在基板28的上表面30时，数个焊垫44裸露在基板28外；本实施例中集成电路40比基板28大，因此，集成电路40上的焊垫44不致被基板28覆盖住，可以由基板28露出。

数条金属线46以打线方式连接在集成电路40的数个焊垫44及基板28的下表面32的信号输入端34，使集成电路40的信号传递到基板28上，由基板28的信号输出端36传递到印刷电路板38上。

二个封胶层48分别填充在基板28与集成电路40的两侧，将数条金属46线密封，其用来保护复数条金属线46。

如此，即可将两侧设有焊垫44的集成电路40封装在一比集成电路尺寸小的基板28上，使集成电路40封装后的尺寸与集成电路40的尺寸相同，达到与芯片尺寸相同的封装要求，具有轻薄短小特点，且其制造程序相当简单，可降低封装的生产成本。