[实用新型]集成电路晶片的构装

权利要求书

1.一种集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：

一承载板，具有一顶面及一底面，且该顶面布设有多数的焊垫；

至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片具有多数的焊垫；

多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；

一粘著物，是布设于该承载板顶面周缘；

一遮盖；

一间隔装置，是衔接该承载板与该遮盖。

2.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物布设于该承载板顶面周缘时，是覆盖保护著各该焊线与该承载板顶面焊垫的连接处。

3.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖还与该粘著物衔接固定。

4.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该间隔装置，包含有至少一定位柱，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。

5.根据权利要求4所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板顶面凹设有至少一定位孔，且该定位柱的一端是嵌置固定于该定位孔中。

6.根据权利要求4所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板设有至少一贯穿该承载板顶、底面的定位孔，且该定位柱的一端是穿过该定位孔，并突露出该承载板底面。

7.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该间隔装置，包含有一框体，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。

8.根据权利要求7所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该框体，其邻近该承载板位置具有一凹部，可供该粘著物容置。

9.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖是为透明材质所制成。

10.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有一通孔，该通孔是对应该晶片，且该通孔中至少封设固定有一镜片。

11.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮盖具有：一螺孔，是贯穿该遮盖的顶底面，并对应该晶片；一镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。

12.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板，是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。

13.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物，是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。

14.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘著物，是为一双面胶带。

15.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该承载板顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接。

16.根据权利要求1所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一连接装置，是用以电性连接该承载板上的焊垫至该承载板外部。

17.根据权利要求16所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为开设于该承载板周缘，用以连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔。

18.根据权利要求16所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载板顶面焊垫至该承载板的底面，而各该焊球，是布植于该承载板的底面，并分别与各该贯孔电性连接。

19.根据权利要求16所述的集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。