[实用新型]集成电路晶片的构装

说明书

本实用新型是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种小尺寸集成电路晶片的构装结构。

请参阅图1，为一种习用的集成电路晶片的构装10，该构装10大体上包含有一承载体11、一晶片12及一遮盖13，其中该承载体11具有一开口向上的容室14，该容室14的底部布设有预定数目及态样的焊垫16，该晶片12则粘著固接于该容室14底部中央位置上，并藉由焊线17与各该焊垫16电性连接，而该遮盖13，是用以封抵住该承载体11的开口端，使该晶片12可与外界隔离，以保护该晶片12不受外力破坏或杂物污染，且当该晶片12是为影像用晶片时，该遮盖13则为透明物质所制成。其次，请参阅图2，为另一种习用的构装20，其结构大体上与前一习用构装10相仿，申请人在此容不赘述。

上述构装10，因该容室14底部必须同时容装晶片12以及承载体11的焊垫16，且晶片12与该容室14的壁面之间，必须提供足够的空间供打线器活动，以致该容室14底部的面积，将远大于晶片本身的面积，而大幅增加整个构装的体积，如此一来，对于现行电子产品“轻、薄、短、小”的体积诉求而言，此等构装方式并非十分适用。

其次，上述构装10的承载体11，一般是采用强化塑胶材质、陶瓷等材质的印刷电路板制造，必须进一步加工容纳晶片的凹陷容室，整体制程显得较为复杂。

缘此，本实用新型的主要目的在于提供一种集成电路晶片的构装，可大幅缩小其整体构装体积。

本实用新型的又一目的在于提供一种集成电路晶片的构装，其结构简单，加工组装容易。

为达成上述的目的，本实用新型所提供的一种集成电路晶片的构装，包含有：一承载板，具有一顶面及一底面，且该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片具有多数的焊垫；多数的焊线，是分别电性连接该承载体的焊垫与该晶片的焊垫；一粘著物，是布设于该承载板顶面周缘；一遮盖；一间隔装置，是衔接该承载板与该遮盖，用以使该遮盖可间隔一预定距离地罩设于该承载板顶面上方。

其中该粘著物布设于该承载板顶面周缘时，是覆盖保护著各该焊线与该承载板顶面焊垫的连接处。

其中该遮盖还与该粘著物衔接固定。

其中该间隔装置，包含有至少一定位柱，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。

其中该承载板顶面凹设有至少一定位孔，且该定位柱的一端是嵌置固定于该定位孔中。

其中该承载板设有至少一贯穿该承载板顶、底面的定位孔，且该定位柱的一端是穿过该定位孔，并突露出该承载板底面。

其中该间隔装置，包含有一框体，是夹置固接于该承载板与该遮盖之间。

其中该框体，其邻近该承载板位置具有一凹部，可供该粘著物容置。

其中该遮盖是为透明材质所制成。

其中该遮盖具有一通孔，该通孔是对应该晶片，且该通孔中至少封设固定有一镜片。

其中该遮盖具有：一螺孔，是贯穿该遮盖的顶底面，并对应该晶片；一镜头，具有一筒体以及至少一封设于该筒体中的镜片，且该筒体是锁合于该螺孔中。

其中该承载板，是为一选自塑胶、强化塑胶、玻璃纤维或陶瓷等材料之一所制成。

其中该粘著物，是选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚硫亚胺、玻璃等材质之一所制成。

其中该粘著物，是为一双面胶带。

其中该承载板顶面还布设有若干电子元件，是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接。

其中还包含有一连接装置，是用以电性连接该承载板上的焊垫至该承载板外部。

其中该连接装置，是为开设于该承载板周缘，用以连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔。

其中该连接装置，包含有多数贯孔及焊球，其中各该贯孔，是电性连接该承载板顶面焊垫至该承载板的底面，而各该焊球，是布植于该承载板的底面，并分别与各该贯孔电性连接。

其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与位于该承载板顶面的焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。

为使审查委员能详细了解本实用新型的实际构造及特点，兹列举以下实施例并配合图示说明如后，其中：

图1是一种习用集成电路晶片的构装；

图2是另一种习用集成电路晶片的构装；

图3是本实用新型第一较佳实施例的立体组合图；

图4是图3沿剖线4-4方向的剖视图；

图5是本实用新型第一较佳实施例的顶视图；

图6是本实用新型第二较佳实施例的剖视图；

图7是本实用新型第三较佳实施例的剖视图；

图8是本实用新型第四较佳实施例的剖视图；

图9是本实用新型第五较佳实施例的剖视图；